QXK2J155KTP 全国供应商、价格、PDF资料
QXK2J155KTP详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：CAP FILM 1.5UF 630VDC RADIAL
- 系列：XK
- 制造商：Nichicon
- 电容：1.5µF
- 电压_额定：
- 容差：±10%
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：径向
- 工作温度：-40°C ~ 105°C
- 特点：通用
- 包装：散装
- 尺寸/尺寸：1.201" L x 0.583" W（30.50mm x 14.80mm）
- 高度_座高（最大）：0.976"（24.80mm）
QXK2J155KTP详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：CAP FILM 1.5UF 630VDC RADIAL
- 系列：XK
- 制造商：Nichicon
- 电容：1.5µF
- 额定电压_AC：250V
- 额定电压_DC：630V
- 电介质材料：聚酯，金属化
- 容差：±10%
- ESR（等效串联电阻）：-
- 工作温度：-40°C ~ 105°C
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：径向
- 尺寸/尺寸：1.201" L x 0.583" W（30.50mm x 14.80mm）
- 高度_座高（最大）：0.976"（24.80mm）
- 端子：PC 引脚
- 引线间隔：1.083"（27.50mm）
- 特点：通用
- 应用：-
- 包装：散装
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0805（2012 公制） RES 10.7K OHM 1/8W .25% 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0603（1608 公制） RES 3.65K OHM 1/10W .02% 0603
- 存储器 Micron Technology Inc 88-TFBGA，CSPBGA IC FLASH 128MBIT 85NS 88TPBGA
- 薄膜 Nichicon 径向 CAP FILM 0.1UF 630VDC RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0402（1005 公制） RES 330 OHM 1/16W .05% 0402
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0402（1005 公制） RES 84.5K OHM 1/16W .1% 0402
- 存储器 Micron Technology Inc 88-TFBGA，CSPBGA IC FLASH 128MBIT 65NM SCSP
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0805（2012 公制） RES 113 OHM 1/8W .02% 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0603（1608 公制） RES 3.74K OHM 1/10W .05% 0603
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0402（1005 公制） RES 33.2K OHM 1/16W .5% 0402
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0603（1608 公制） RES 267 OHM 1/10W .1% 0603 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0402（1005 公制） RES 84.5K OHM 1/16W .25% 0402
- 存储器 Micron Technology Inc 88-TFBGA，CSPBGA IC FLASH 512MBIT 85NS 88TPBGA
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0805（2012 公制） RES 1.13K OHM 1/8W .5% 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0603（1608 公制） RES 383 OHM 1/10W .5% 0603
0755-83223003 
13910052844（微 
171-4729-0036 
010-62962871、 
13910052844（微 
