PM0805-R18K 全国供应商、价格、PDF资料
PM0805-R18K详细规格
- 类别:固定式
- 描述:INDUCTOR CHIP .18UH 10% SMT
- 系列:PM0805
- 制造商:Bourns Inc.
- 类型:陶瓷
- 电感:180nH
- 电流:
- 额定电流:400mA
- 电流_饱和值:-
- 容差:±10%
- 材料_磁芯:陶瓷
- 屏蔽:无屏蔽
- DC电阻333DCR444:最大 640 毫欧
- 不同频率时的Q值:50 @ 250MHz
- 频率_自谐振:870MHz
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.083" L x 0.059" W x 0.051" H(2.10mm x 1.50mm x 1.30mm)
- 安装类型:表面贴装
- 包装:带卷 (TR)
PM0805-R18K详细规格
- 类别:固定式
- 描述:INDUCTOR CHIP .18UH 10% SMT
- 系列:PM0805
- 制造商:Bourns Inc.
- 类型:陶瓷
- 电感:180nH
- 电流:
- 额定电流:400mA
- 电流_饱和值:-
- 容差:±10%
- 材料_磁芯:陶瓷
- 屏蔽:无屏蔽
- DC电阻333DCR444:最大 640 毫欧
- 不同频率时的Q值:50 @ 250MHz
- 频率_自谐振:870MHz
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.083" L x 0.059" W x 0.051" H(2.10mm x 1.50mm x 1.30mm)
- 安装类型:表面贴装
- 包装:剪切带 (CT)
- FET - 单 ON Semiconductor TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB MOSFET P-CH 60V 18.5A D2PAK
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 44-TQFP IC PIC MCU FLASH 4KX14 44TQFP
- 固定式 Bourns Inc. 0805(2012 公制) INDUCTOR CHIP .12UH 10% SMD
- 热缩管 Qualtek 0805(2012 公制) HEATSHRINK PVDF 3/32" X 4’ CLR
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Thin Film 0805(2012 公制) RES 665 OHM 5PPM .02% 0805
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES NON-INDUCT WW 2.7 OHM 5W 5%
- 尖端,喷嘴 OKI/Metcal 轴向 TIP REPL .04" CON FINE 750SRS
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 2010(5025 公制) RES .003 OHM 1W 1% 2010 SMD
- FET - 单 ON Semiconductor TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB MOSFET N-CH 60V 60A D2PAK
- 热缩管 Qualtek 0805(2012 公制) HEATSHRINK 3/32"-6" CLEAR
- 配件 CBM America Corporation 0805(2012 公制) PAPER HANDLING UNIT W/ONE SENSOR
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES NON-INDUCT WW .3 OHM 7W 1%
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Thin Film 0805(2012 公制) RES 681 OHM 5PPM .05% 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 2010(5025 公制) RES .003 OHM 1W 1% 2010 SMD
- FET - 单 ON Semiconductor TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB MOSFET N-CH 60V 60A D2PAK