PKG.M1.4SL.VG 全国供应商、价格、PDF资料
PKG.M1.4SL.VG详细规格
- 类别:连接器,互连器件
- 描述:RECPT CDG 14CTS
- 系列:*
- 制造商:LEMO
- 连接器类型:
- 针脚数:
- 外壳尺寸_插件:
- 外壳尺寸qqqMIL:
- 安装类型:
- 端接:
- 紧固类型:
- 方向:
- 侵入防护:
- 外壳材料qqq镀层:
- 触头镀层:
- 特性:
- 包装:
PKG.M1.4SL.VG详细规格
- 类别:连接器,互连器件
- 描述:RECPT CDG 14CTS
- 系列:*
- 制造商:LEMO
- 连接器类型:
- 长度:
- 电缆类型:
- 颜色:
- 屏蔽:
- 应用:
- 薄膜 Kemet 径向 CAP FILM 1UF 275VAC RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Thin Film 1206(3216 公制) RES 3.88K OHM 0.01% 5PPM 1206SMD
- 连接器,互连器件 LEMO 1206(3216 公制) RECPT CDG 9CTS
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402(1005 公制) RES 95.3K OHM 1/16W 1% 0402 SMD
- DC DC Converters Recom Power 10-SMD 模块(6 引线) CONV DC/DC 2W 12VIN +/-09VOUT
- 配件 Renesas Electronics America 10-SMD 模块(6 引线) DEV E200 PROFILE UNIT
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 8-SOIC(0.209",5.30mm 宽) IC MCU OTP 512X12 8-SOIJ
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 44-VQFN 裸露焊盘 IC PIC MCU FLASH 7KB 44QFN
- 薄膜 Kemet 径向 CAP FILM 1.5UF 275VAC RADIAL
- DC DC Converters Recom Power 10-SMD 模块(6 引线) CONV DC/DC 2W 12VIN +/-09VOUT
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC MCU OTP 1KX12 8SOIC
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402(1005 公制) RES 9.53K OHM 1/16W 1% 0402 SMD
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 40-UFQFN 裸露焊盘 MCU PIC 7KB FLASH XLP 40-UQFN
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Thin Film 1206(3216 公制) RES 397 OHM 0.01% 5PPM 1206 SMD
- 薄膜 Kemet 径向 CAP FILM 1.8UF 275VAC RADIAL