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PIC18LF2525-I/SP详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU FLASH 24KX16 28SDIP; 系列：PIC® 18F; 制造商：Microchip Technology; 核心处理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：40MHz; 连接性：I²C，SPI，UART/USART; 外设：欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT; I/O数：25; 程序存储容量：48KB（24K x 16）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：1K x 8; RAM容量：3.8K x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：2 V ~ 5.5 V; 数据转换器：A/D 10x10b; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：28-DIP（0.300"，7.62mm）; 包装：管件

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PIC18LF2525-I/SP 上海熠富电子科技有限公司 15026993318 /
PIC18LF2525-I/SP 深圳市芯福林电子科技有限公司 0755-82574045
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PIC18LF2525-I/SP 北京三盛恒业电子有限公司 028-87781882
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PIC18LF2525-I/SP 深圳市思诺康科技有限公司 0755-83286481
PIC18LF2525-I/SP-LF 北京显周科技有限公司 13910052844（微
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PIC18LF2523-I/ML
嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 28-VQFN 裸露焊盘 IC PIC MCU FLASH 16KX16 28QFN
RC0402FR-0716K2L
芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402（1005 公制） RES 16.2K OHM 1/16W 1% 0402 SMD
R05P15S/P
DC DC Converters Recom Power 7-SIP 模块（4 引线） CONV DC/DC 1W 05VIN 15VOUT
PI5C16211AE
逻辑 - 信号开关，多路复用器，解码器 Pericom 56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） IC 24-BIT BUS SWITCH 56-TSSOP
PK1-5MM-105
配件 Teledyne LeCroy 56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） INSULATING CAP
R30-5000702
电路板衬垫，支座 Harwin Inc 56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） STANDOFF RND M3 THR BRASS 7MM
PLT0805Z1602LBTS
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Thin Film 0805（2012 公制） RES 16.0K OHM 0.01% 5PPM 0805SMD
RC0402FR-07180KL
芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402（1005 公制） RES 180K OHM 1/16W 1% 0402 SMD
PIC16LF1507-E/P
嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 20-DIP（0.300"，7.62mm） IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 20PDIP
PI5C16212A
逻辑 - 信号开关，多路复用器，解码器 Pericom 56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） IC 24-BIT BUS SWITCH 56-TSSOP
PK1-5MM-105
配件 Teledyne LeCroy 56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） INSULATING CAP
PLT0805Z1962LBTS
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Thin Film 0805（2012 公制） RES 19.6K OHM 0.01% 5PPM 0805SMD
R30-5001102
电路板衬垫，支座 Harwin Inc 0805（2012 公制） STANDOFF RND M3 THR BRASS 11MM
PIC16LF1507-I/SS
嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 20SSOP
R05P15S/X2/R6.4
DC DC Converters Recom Power 7-SIP 模块（4 引线） CONV DC/DC 1W 05VIN 15VOUT

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