PIC16C710-04/P详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU OTP 512X14 A/D 18DIP
- 系列:PIC® 16C
- 制造商:Microchip Technology
- 核心处理器:PIC
- 核心尺寸:8-位
- 速度:4MHz
- 连接性:-
- 外设:欠压检测/复位,POR,WDT
- I/O数:13
- 程序存储容量:896B(512 x 14)
- 程序存储器类型:OTP
- EEPROM容量:-
- RAM容量:36 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:4 V ~ 6 V
- 数据转换器:A/D 4x8b
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:18-DIP(0.300",7.62mm)
- 包装:管件
PIC16C710-04/SO详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU OTP 512X14 A/D 18SOIC
- 系列:PIC® 16C
- 制造商:Microchip Technology
- 核心处理器:PIC
- 核心尺寸:8-位
- 速度:4MHz
- 连接性:-
- 外设:欠压检测/复位,POR,WDT
- I/O数:13
- 程序存储容量:896B(512 x 14)
- 程序存储器类型:OTP
- EEPROM容量:-
- RAM容量:36 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:4 V ~ 6 V
- 数据转换器:A/D 4x8b
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:18-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 包装:管件
PIC16C710-04/SS详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU OTP 512X14 A/D 20SSOP
- 系列:PIC® 16C
- 制造商:Microchip Technology
- 核心处理器:PIC
- 核心尺寸:8-位
- 速度:4MHz
- 连接性:-
- 外设:欠压检测/复位,POR,WDT
- I/O数:13
- 程序存储容量:896B(512 x 14)
- 程序存储器类型:OTP
- EEPROM容量:-
- RAM容量:36 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:4 V ~ 6 V
- 数据转换器:A/D 4x8b
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
- 包装:管件
PIC16C710-04E/P详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU OTP 512X14 A/D 18DIP
- 系列:PIC® 16C
- 制造商:Microchip Technology
- 核心处理器:PIC
- 核心尺寸:8-位
- 速度:4MHz
- 连接性:-
- 外设:欠压检测/复位,POR,WDT
- I/O数:13
- 程序存储容量:896B(512 x 14)
- 程序存储器类型:OTP
- EEPROM容量:-
- RAM容量:36 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:4 V ~ 6 V
- 数据转换器:A/D 4x8b
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:18-DIP(0.300",7.62mm)
- 包装:管件
PIC16C710-04E/SO详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU OTP 512X14 A/D 18SOIC
- 系列:PIC® 16C
- 制造商:Microchip Technology
- 核心处理器:PIC
- 核心尺寸:8-位
- 速度:4MHz
- 连接性:-
- 外设:欠压检测/复位,POR,WDT
- I/O数:13
- 程序存储容量:896B(512 x 14)
- 程序存储器类型:OTP
- EEPROM容量:-
- RAM容量:36 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:4 V ~ 6 V
- 数据转换器:A/D 4x8b
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:18-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 包装:管件
PIC16C710-04E/SS详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU OTP 512X14 A/D 20SSOP
- 系列:PIC® 16C
- 制造商:Microchip Technology
- 核心处理器:PIC
- 核心尺寸:8-位
- 速度:4MHz
- 连接性:-
- 外设:欠压检测/复位,POR,WDT
- I/O数:13
- 程序存储容量:896B(512 x 14)
- 程序存储器类型:OTP
- EEPROM容量:-
- RAM容量:36 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:4 V ~ 6 V
- 数据转换器:A/D 4x8b
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
- 包装:管件
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES .009 OHM 3/4W 1% 1206 SMD
- 光学 - 反射式 - 模拟输出 Fairchild Optoelectronics Group PCB 安装 SENSR OPTO TRANS 3.81MM REFL PCB
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div PCB 安装 MX2 230V 3PH 0.5HP VALUE PACK
- 扎带 - 支座和安装 Richco Plastic Co PCB 安装 SS TIE HLDR,1/4 SCREW MNT,STL ST
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP FILM 10000PF 1.6KVDC RADIAL
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 44-LCC(J 形引线) IC MCU OTP 8KX14 PWM 44PLCC
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES .007 OHM 3/4W 5% 1206 SMD
- 光学 - 反射式 - 模拟输出 Fairchild Optoelectronics Group PCB 安装 SENSR OPTO TRANS 3.81MM REFL PCB
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div PCB 安装 MX2 230V 3PH 0.5HP VALUE PACK
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP FILM 0.022UF 1.6KVDC RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES .009 OHM 3/4W 5% 1206 SMD
- 光学 - 反射式 - 模拟输出 Fairchild Optoelectronics Group 模块,预接线 IC SWITCH INTERRUPT OPT 24"WIRE
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC MCU OTP 512X14 A/D 18SOIC
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) MX2 230V 3PH 0.5HP VALUE PACK
- 配件 Panduit Corp 18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) HEAD FOR FULLY COATED EH