

PC93详细规格
- 类别:原型开发板 - 未穿孔
- 描述:PCB COPPER CLAD 12 X 18" 2 SIDE
- 系列:-
- 制造商:Injectorall Electronics
- 原型板类型:包铜,无涂层
- 尺寸/尺寸:18.00" x 12.00"(457.4mm x 304.8mm)
- 板厚度:0.005" (0.13mm)
- 材质:双面包铜 FR4,1/2 盎斯
PC93详细规格
- 类别:原型开发板 - 未穿孔
- 描述:PCB COPPER CLAD 12 X 18" 2 SIDE
- 系列:-
- 制造商:Injectorall Electronics
- 套件类型:
- 值:
- 包装:
PC93-100-100-0.25-0详细规格
- 类别:热 - 垫,片
- 描述:PC93 SHEET 100X100X0.25MM
- 系列:PC93
- 制造商:t-Global Technology
- 应用:片状
- 形状:方形
- 外形:100.00mm x 100.00mm
- 厚度:0.010"(0.254mm)
- 材料:-
- 粘合剂:-
- 底布qqq载体:-
- 颜色:灰
- 热阻率:-
- 导热率:2.0 W/m-K
PC93-100-100-1.0-0详细规格
- 类别:热 - 垫,片
- 描述:PC93 SHEET 100X100X1MM
- 系列:PC93
- 制造商:t-Global Technology
- 应用:片状
- 形状:方形
- 外形:100.00mm x 100.00mm
- 厚度:0.040"(1.02mm)
- 材料:-
- 粘合剂:-
- 底布qqq载体:-
- 颜色:灰
- 热阻率:-
- 导热率:2.0 W/m-K
PC93-100-100-2.0-0详细规格
- 类别:热 - 垫,片
- 描述:PC93 SHEET 100X100X2MM
- 系列:PC93
- 制造商:t-Global Technology
- 应用:片状
- 形状:方形
- 外形:100.00mm x 100.00mm
- 厚度:0.079"(2.00mm)
- 材料:-
- 粘合剂:-
- 底布qqq载体:-
- 颜色:灰
- 热阻率:-
- 导热率:2.0 W/m-K
PC93-100-100-3.0-0详细规格
- 类别:热 - 垫,片
- 描述:PC93 SHEET 100X100X3MM
- 系列:PC93
- 制造商:t-Global Technology
- 应用:片状
- 形状:方形
- 外形:100.00mm x 100.00mm
- 厚度:0.118"(3.00mm)
- 材料:-
- 粘合剂:-
- 底布qqq载体:-
- 颜色:灰
- 热阻率:-
- 导热率:2.0 W/m-K
- 晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式 NXP Semiconductors 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 TRANS NPN/PNP 50V 100MA 6TSSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Thin Film 0805(2012 公制) RES 1.24K OHM 5PPM .05% 0805
- 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式 NXP Semiconductors SC-75,SOT-416 TRANS NPN W/RES 50V SOT-416
- 原型开发板 - 未穿孔 Injectorall Electronics SC-75,SOT-416 PCB COPPER CLAD POS 12X12"2 SIDE
- 端子 - 铲形 Panduit Corp SC-75,SOT-416 TERM FORK NYL 26-22AWG #6
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 100-TQFP IC MCU 16BIT 64KB FLASH 100TQFP
- 矩形- 接头,公引脚 Sullins Connector Solutions 100-TQFP CONN HEADER .100 DUAL R/A 60POS
- 晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式 NXP Semiconductors 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 TRANS NPN/PNP 50V 100MA 6TSSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Thin Film 0805(2012 公制) RES 12.6K OHM 5PPM .02% 0805
- 晶体管(BJT) - 单路 Fairchild Semiconductor TO-226-3、TO-92-3(TO-226AA)成形引线 TRANS GP NPN 15V 200MA TO-92
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Thin Film 0805(2012 公制) RES 12.9K OHM 5PPM .02% 0805
- 晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式 NXP Semiconductors 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 TRANS PNP 50V 100MA 6TSSOP
- 矩形- 接头,公引脚 Sullins Connector Solutions 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 CONN HEADER .100 DUAL STR 60POS
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 64-VFQFN 裸露焊盘 MCU 16BIT 64KB FLASH 64QFN
- 热 - 垫,片 t-Global Technology 64-VFQFN 裸露焊盘 NON SILICONE TIM 150X150X1MM