P30R104M1详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.1UF 100V 20% AXIAL
- 系列:P30
- 制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 电容:0.1µF
- 电压_额定:100V
- 容差:±20%
- 温度系数:X7R
- 安装类型:通孔
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 额定值:
- 封装/外壳:轴向
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引线间隔:
- 特点:
- 包装:散装
P30R104M1详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.1UF 100V 20% AXIAL
- 系列:P30
- 制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 电容:0.1µF
- 电压_额定:100V
- 容差:±20%
- 温度系数:X7R
- 安装类型:通孔
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 等级:-
- 封装/外壳:轴向
- 大小/尺寸:0.150" 直径 x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm)
- 高度_安装(最大值):-
- 厚度:
- 厚度(最大值):-
- 引线间距:-
- 特性:-
- 包装:散装
- 故障率:
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) IC MCU OTP 1KX14 A/D 20SSOP
- 圆形 - 外壳 Amphenol Industrial Operations CONN HSG RCPT 15POS BOX MNT SCKT
- 电池组 Panasonic - BSG BATTERY PACK NICAD 9.6V 300MAH
- 压力 SSI Technologies Inc 不锈钢 SENSOR 50PSI 1/8-27NPT 4-20MA
- 配件 Littelfuse Inc - 5KV HIGH TENSION COUPLER
- 配件 Terasic Technologies Inc 轴向 DAUGHTER BOARD AD/DA HSMC ADA
- 压力 SSI Technologies Inc 不锈钢 SENSOR 200PSI M12-1.5 6G 1-5V
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 18-DIP(0.300",7.62mm) IC MCU OTP 1KX14 A/D 18DIP
- 晶体管(BJT) - 单路 NXP Semiconductors TO-220-3 隔离片 TRANS NPN 400V 4A TO-220F
- 配件 Littelfuse Inc - 6KV HIGH TENSION COUPLER
- 压力 SSI Technologies Inc 不锈钢 SENSOR 50PSI 7/16-20-2B .5-4.5V
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC MCU OTP 1KX14 A/D 18SOIC
- 压力 SSI Technologies Inc 不锈钢 SENSOR 200PSI M12-1.5 6G 4-20MA
- 其它 NXP Semiconductors TO-220-3 隔离片 TRANS NPN 400V 4A TO-220F
- 配件 Terasic Technologies Inc 轴向 DAUGHTER BOARD AD/DA HSMC ADA