MSP430G2230IDR 全国供应商、价格、PDF资料

MSP430G2230IDR详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC MCU 16BIT 8SOIC

系列：MSP430G2xx

制造商：Texas Instruments

核心处理器：-

核心尺寸：16-位

速度：16MHz

连接性：I²C，SPI，USI

外设：欠压检测/复位，DMA，PWM，WDT

I/O数：4

程序存储容量：2KB（2K x 8 + 256B）

程序存储器类型：闪存

EEPROM容量：-

RAM容量：128 x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V

数据转换器：A/D 4x10b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

包装：Digi-Reel®

MSP430G2230IDR详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC MCU 16BIT 8SOIC

系列：MSP430G2xx

制造商：Texas Instruments

核心处理器：-

核心尺寸：16-位

速度：16MHz

连接性：I²C，SPI，USI

外设：欠压检测/复位，DMA，PWM，WDT

I/O数：4

程序存储容量：2KB（2K x 8 + 256B）

程序存储器类型：闪存

EEPROM容量：-

RAM容量：128 x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V

数据转换器：A/D 4x10b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

包装：剪切带 (CT)

MSP430G2230IDR详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC MCU 16BIT 8SOIC

系列：MSP430G2xx

制造商：Texas Instruments

核心处理器：-

核心尺寸：16-位

速度：16MHz

连接性：I²C，SPI，USI

外设：欠压检测/复位，DMA，PWM，WDT

I/O数：4

程序存储容量：2KB（2K x 8 + 256B）

程序存储器类型：闪存

EEPROM容量：-

RAM容量：128 x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V

数据转换器：A/D 4x10b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

包装：带卷 (TR)