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» 型号"MS27468T21B11SB-LC"的供应信息
MS27468T21B11SB-LC 全国供应商、价格、PDF资料
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MS27468T21B11SB-LC详细规格
类别:圆形 - 外壳
描述:CONN HSG RCPT JAM NUT 11POS SKT
系列:军用, MIL-C-38999 系列 I, DJT
制造商:TE Connectivity
引脚或插座:
连接器类型:母触点插座
类型:
针脚数:11
外壳尺寸_插件:21-11
尺寸:
外壳尺寸qqqMIL:-
线规:
触头端接:
触头类型:压接
端接:
触头尺寸:12
触头镀层:
安装类型:面板安装,隔墙式(前端螺母)
触头镀层厚度:
紧固类型:插销锁
方向:B
外壳材料qqq镀层:铝,镀草绿色镉
侵入防护:抗环境影响
特性:-
包装:散装
MS27468T21B11SB-LC供应商
MS27468T21B11SB-LC
深圳市科雨电子有限公司
171-4729-9698
MS27468T21B11SB-LC
GERMANY XIANZHOU GROUP CO., LTD
13910052844(微
查看更多MS27468T21B11SB-LC的供应商
M5253EVB
过时/停产零件编号 Freescale Semiconductor BOARD EVAL MCF5253VM140
MS27468T21B11PB
连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 11POS JAM NUT W/PINS
MCP73832T-4ADI/MC
PMIC - 电池管理 Microchip Technology 8-VFDFN 裸露焊盘 IC CONTROLLER LI-ION 4.40V 8DFN
GCM06DRTF-S13
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS .156 EXTEND
MCR03EZPFX1002
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 10.0K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
MCR10ERTF2002
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 20.0K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
M5-256/120-12YI/1
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件) Lattice Semiconductor Corporation 160-BQFP IC CPLD ISP 256MC 120IO 160PQFP
MCR18EZPF1801
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 1.80K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
MCP73833-B6I/UN
PMIC - 电池管理 Microchip Technology 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽) IC LI-ION/LI-POLY CTRLR 10MSOP
GCM06DRUS
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS DIP .156 SLD
MCR03EZPFX1003
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 100K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
M5-256/160-10YI/1
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件) Lattice Semiconductor Corporation 208-BFQFP IC CPLD ISP 256MC 160IO 208PQFP
MCR18EZPF1802
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 18.0K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
MCR18EZPF4422
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 44.2K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
MCR10ERTF2201
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 2.20K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
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