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» 型号"MS27467T25B35PDLC"的供应信息
MS27467T25B35PDLC 全国供应商、价格、PDF资料
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MS27467T25B35PDLC详细规格
类别:圆形 - 外壳
描述:CONN HSG PLUG 128POS STRGHT PIN
系列:军用, MIL-DTL-38999 系列 I
制造商:Amphenol Industrial Operations
引脚或插座:
连接器类型:公触点插头
类型:
针脚数:128
外壳尺寸_插件:25-35
尺寸:
外壳尺寸qqqMIL:-
线规:
触头端接:
触头类型:压接
端接:
触头尺寸:22D
触头镀层:
安装类型:自由悬挂
触头镀层厚度:
紧固类型:插销锁
方向:D
外壳材料qqq镀层:镍,草绿色,镀镉
侵入防护:抗环境影响
特性:屏蔽
包装:散装
MS27467T25B35PDLC供应商
MS27467T25B35PDLC
深圳市科雨电子有限公司
171-4729-9698
MS27467T25B35PDLC
北京显周科技有限公司
13910052844(微
MS27467T25B35PDLC
GERMANY XIANZHOU GROUP CO., LTD
13910052844(微
查看更多MS27467T25B35PDLC的供应商
MCP41010-E/P
数据采集 - 数字电位器 Microchip Technology 8-DIP(0.300",7.62mm) IC POT DGTL 10K 1CH SPI 8DIP
MS27466T15F35SLC
圆形 - 外壳 Amphenol Industrial Operations CONN HSG RCPT 37POS WALL MT SCKT
MS27467T25B35PC-LC
圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 128POS PIN
MCP2200T-I/SO
接口 - UART(通用异步接收器/发送器) Microchip Technology 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC USB 2.0 - UART 20SOIC
GBM22DRKN-S13
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS .156 EXTEND
MCR100JZHJ1R0
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 2512(6432 公制) RES 1.0 OHM 1W 5% 2512 SMD
MC7447AVS867NB
嵌入式 - 微处理器 Freescale Semiconductor 360-CLGA,FCCLGA IC MPU RISC 867MHZ 360-FCCLGA
GBPC5010W-G
桥式整流器 Comchip Technology GBPC-W RECT BRIDGE GPP 1000V 50A GBPCW
MCP41100-I/SN
数据采集 - 数字电位器 Microchip Technology 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC POT DIGITL 100K 1CH SPI 8SOIC
MS27466T15F5AA
圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 5POS PIN
MCR100JZHJ1R3
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 2512(6432 公制) RES 1.3 OHM 1W 5% 2512 SMD
GBM22DRSN
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD
MC7447AVU1167NB
嵌入式 - 微处理器 Freescale Semiconductor 360-BCBGA,FCCBGA IC MPU RISC 32BIT 360-BGA
MCP4131T-103E/MF
数据采集 - 数字电位器 Microchip Technology 8-VDFN 裸露焊盘 IC POT DGTL SNGL 10K SPI 8DFN
GBPC606/1
桥式整流器 Vishay General Semiconductor GBPC6 RECTIFIER BRIDGE 6A 600V GBPC6
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