MNR14E0ABJ153 全国供应商、价格、PDF资料
MNR14E0ABJ153详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 15K OHM 4 RES 1206
- 系列:MNR14
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:15k
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1206(3216 公制),凸起
- 供应商器件封装:1608 x 4
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包装:Digi-Reel®
MNR14E0ABJ153详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 15K OHM 4 RES 1206
- 系列:MNR14
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:15k
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1206(3216 公制),凸起
- 供应商器件封装:1608 x 4
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包装:剪切带 (CT)
MNR14E0ABJ153详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 15K OHM 4 RES 1206
- 系列:MNR14
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:15k
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1206(3216 公制),凸起
- 供应商器件封装:1608 x 4
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包装:带卷 (TR)
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 16POS CABLE PIN
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo MELF,0204 RES MELF MET 2.2K OHM 1/4W 1%
- 网络、阵列 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制),凸起 RES ARRAY 13K OHM 4 RES 1206
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP MLO 1.9PF 250V 0603
- 陶瓷 Murata Electronics North America 0603(1608 公制) CAP CER 330PF 100V 5% NP0 0603
- 保险丝 Bel Fuse Inc 径向,罐状,垂直 FUSE 80MA 250V FAST AMMO MRF
- 圆形 - 外壳 Amphenol Industrial Operations CONN HSG RCPT 8POS WALLMNT PINS
- PMIC - 稳压器 - 线性 Maxim Integrated SOT-23-6 IC REG LDO 2.5V/ADJ .15A SOT23-6
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 16POS CABLE PIN
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP MLO 2PF 250V 0603
- 陶瓷 Murata Electronics North America 0603(1608 公制) CAP CER 39PF 100V 5% NP0 0603
- 圆形 - 外壳 Amphenol Industrial Operations CONN HSG RCPT 8POS WALLMNT PINS
- PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 Maxim Integrated 8-DIP(0.300",7.62mm) IC REG BOOST 12V/ADJ 50MA 8DIP
- 同轴,RF Hirose Electric Co Ltd 径向,罐状,垂直 CONN RECEPT RT ANGLE PCB
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo MELF,0204 RES MELF MET 390 OHM 1/4W 1%