MNR12E0ABJ122 全国供应商、价格、PDF资料
MNR12E0ABJ122详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 1.2K OHM 2 RES 0606
- 系列:MNR12
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:1.2k
- 电阻器数:2
- 引脚数:4
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0606(1616 公制),凸起
- 供应商器件封装:1608 x 2
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.063" W(1.60mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包装:Digi-Reel®
MNR12E0ABJ122详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 1.2K OHM 2 RES 0606
- 系列:MNR12
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:1.2k
- 电阻器数:2
- 引脚数:4
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0606(1616 公制),凸起
- 供应商器件封装:1608 x 2
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.063" W(1.60mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包装:剪切带 (CT)
MNR12E0ABJ122详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 1.2K OHM 2 RES 0606
- 系列:MNR12
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:1.2k
- 电阻器数:2
- 引脚数:4
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0606(1616 公制),凸起
- 供应商器件封装:1608 x 2
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.063" W(1.60mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包装:带卷 (TR)
- 陶瓷 AVX Corporation 径向 CAP CER 1UF 200V 20% RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 2615 J 形引线 RES 0.162 OHM 1W 1% WW 2615
- 板至板 - 接头,插座,母插口 Samtec Inc 径向圆柱形,3引线 CONN RCPT .100" 12POS GOLD PCB
- 网络、阵列 Rohm Semiconductor 0606(1616 公制),凸起 RES ARRAY 1K OHM 2 RES 0606
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向,圆盘 CAP CER 1000PF 2KV 20% RADIAL
- UPS系统 Tripp Lite 径向 UPS 1000VA 640W 6OUT RACK/TOWER
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805(2012 公制) RES 931K OHM 1/8W 1% SMD 0805
- 单二极管/整流器 Diodes Inc DO-201AD,轴向 DIODE SCHOTTKY 30V 5.0A DO-201AD
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 2615 J 形引线 RES 0.178 OHM 1W 1% WW 2615
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向,圆盘 CAP CER 1000PF 2KV 20% RADIAL
- 通孔电阻器 Ohmite 径向 RES THICK FILM 100M OHM 1.0W 5%
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805(2012 公制) RES 95.3K OHM 1/8W 1% SMD 0805
- 铆钉 Richco Plastic Co DO-201AD,轴向 SNAP RIVET BLK .059-.098"THICK
- 网络、阵列 Rohm Semiconductor 0606(1616 公制),凸起 RES ARRAY 130 OHM 2 RES 0606
- 板至板 - 接头,插座,母插口 Samtec Inc 径向圆柱形,3引线 CONN RCPT .100" 14POS GOLD PCB