MMZ0603D330C 全国供应商、价格、PDF资料
MMZ0603D330C详细规格
- 类别:铁氧体磁珠和芯片
- 描述:FERRITE CHIP BEAD 33 OHM SMD
- 系列:MMZ
- 制造商:TDK Corporation
- 频率对应阻抗:33 欧姆 @ 100MHz
- 额定电流:100mA
- DC电阻333DCR444:最大 850 毫欧
- 滤波器类型:差模 - 单线
- 封装/外壳:0201(0603 公制)
- 安装类型:表面贴装
- 包装:带卷 (TR)
- 高度(最大):0.013"(0.33mm)
- 尺寸/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
MMZ0603D330C详细规格
- 类别:铁氧体磁珠和芯片
- 描述:FERRITE CHIP BEAD 33 OHM SMD
- 系列:MMZ
- 制造商:TDK Corporation
- 频率对应阻抗:33 欧姆 @ 100MHz
- 额定电流:100mA
- DC电阻333DCR444:最大 850 毫欧
- 滤波器类型:差模 - 单线
- 封装/外壳:0201(0603 公制)
- 安装类型:表面贴装
- 包装:Digi-Reel®
- 高度(最大):0.013"(0.33mm)
- 尺寸/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
MMZ0603D330C详细规格
- 类别:铁氧体磁珠和芯片
- 描述:FERRITE CHIP BEAD 33 OHM SMD
- 系列:MMZ
- 制造商:TDK Corporation
- 频率对应阻抗:33 欧姆 @ 100MHz
- 额定电流:100mA
- DC电阻333DCR444:最大 850 毫欧
- 滤波器类型:差模 - 单线
- 封装/外壳:0201(0603 公制)
- 安装类型:表面贴装
- 包装:剪切带 (CT)
- 高度(最大):0.013"(0.33mm)
- 尺寸/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
- 接口 - 电信 Cortina Systems Inc 868-BGA IC OPT TRANSPORT PROC 868-TBGA
- 固定式 TDK Corporation 非标准 INDUCTOR 1000UH .29A 20% SMD
- 微調器 Copal Electronics Inc DO-214AA,SMB TRIMMER 1K OHM 0.125W SMD
- 铁氧体磁珠和芯片 TDK Corporation 01005(0402 公制) FERRITE CHIP 70 OHM 260MA 01005
- 快动,限位,拉杆 Omron Electronics Inc-EMC Div 径向,Can SWITCH SNAP ACTION SPDT .1A
- 固定式 Bourns Inc. 非标准 INDUCTOR 220UH 1.7A SMD
- TVS - 二极管 Littelfuse Inc DO-214AC,SMA DIODE TVS 75V 400W UNI 5% SMA
- 板至板 - 接头,插座,母插口 Samtec Inc 868-BGA CONN RCPT .100" 17POS GOLD T/H
- 嵌入式 - 微控制器, STMicroelectronics 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC MCU 8BIT 4K FLASH SOIC-28
- 微調器 Copal Electronics Inc DO-214AA,SMB TRIMMER 100K OHM 0.125W SMD
- TVS - 二极管 Diodes Inc DO-214AC,SMA TVS UNI-DIR 75V 400W SMA
- 快动,限位,拉杆 Omron Electronics Inc-EMC Div 径向,Can SWITCH SPDT .1A SIM ROLLER SLD
- 固定式 Bourns Inc. 非标准 INDUCTOR 27UH 5A SMD
- 板至板 - 接头,插座,母插口 Samtec Inc 868-BGA CONN RCPT .100" 21POS TIN T/H
- 嵌入式 - 微控制器, STMicroelectronics 32-SDIP(0.400",10.16mm) IC MCU 8BIT 8K FLASH 32-SDIP