MMXZ5225B-TP 全国供应商、价格、PDF资料
MMXZ5225B-TP详细规格
- 类别：单二极管/齐纳
- 描述：DIODE ZENER 200MW 3.0V SOD323
- 系列：-
- 制造商：Micro Commercial Co
- 电压_齐纳（标称）333Vz444：3V
- 电压_在If时为正向333Vf444（最大）：1.2V @ 100mA
- 电流_在Vr时反向漏电：50µA @ 1V
- 容差：±5%
- 功率_最大：200mW
- 阻抗（最大）333Zzt444：29 欧姆
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：SC-76，SOD-323
- 供应商设备封装：SOD-323
- 包装：带卷 (TR)
- 连接器，互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 8POS FLANGE W/PINS
- 连接器，互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 8POS CBL MNT W/PINS
- 网络、阵列 Rohm Semiconductor 0606（1616 公制），凸起 RES ARRAY 820 OHM 2 RES 0606
- AC DC 转换器 Emerson Network Power/Embedded Power MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 轴向 CAP FILM 0.47UF 630VDC AXIAL
- 嵌入式 - 微处理器 Freescale Semiconductor 783-BBGA，FCBGA IC MPU POWERQUICC III 783PBGA
- 网络、阵列 Rohm Semiconductor 1506（3816 公制），凸起 RES ARRAY 220 OHM 8 RES 1506
- PMIC - 热管理 Micrel Inc 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC SUPERVISOR THERM 2ZONE 8-SOIC
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 8POS PIN
- AC DC 转换器 Emerson Network Power/Embedded Power MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY
- 嵌入式 - 微处理器 Freescale Semiconductor 783-BBGA，FCBGA IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
- 网络、阵列 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制），凸起 RES ARRAY 10K OHM 4 RES 1206
- PMIC - 热管理 Micrel Inc 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） IC SUPERVISOR THERM 2ZONE 8-MSOP
- 网络、阵列 Rohm Semiconductor 1506（3816 公制），凸起 RES ARRAY 220 OHM 8 RES 1506
- 连接器，互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 32POS WALL MT W/PINS
0755-83223003 
0755-89697985 
13910052844（微 
13910052844（微 
171-4729-9698 
0755-22929859 
