MMD25-0201H1 全国供应商、价格、PDF资料
MMD25-0201H1详细规格
- 类别：背板 - 专用
- 描述：CONN RACK/PANEL 20POS 5A
- 系列：MM22
- 制造商：Vishay Dale
- 连接器用途：-
- 连接器类型：插座，母形插口
- 连接器样式：支架和面板
- 针脚数：20
- 加载的针脚数：全部
- 间距：-
- 排数：3
- 列数：-
- 安装类型：面板安装
- 端接：焊杯
- 触头布局（典型）：-
- 特性：螺钉锁
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：50µin（1.27µm）
- 颜色：绿
- 包装：散装
- 陶瓷 AVX Corporation 2-DIP CAP CER 0.15UF 50V 10% 2DIP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 1.8K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 背板 - 专用 Vishay Dale CONN RACK/PANEL 9POS 5A
- 保险丝 Vishay Beyschlag 1206（3216 公制） FUSE 3.00A 1206 VFAST SMD
- EMI/RFI（LC、RC 网络） TDK Corporation 0504（1210 公制），阵列，6 PC 板 FILTER 3-TERM 400MHZ 10V SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805（2012 公制） RES 1.02K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 68.1K OHM 1/10W 1% 0603
- 陶瓷 AVX Corporation 2-DIP CAP CER 180PF 50V 10% 2DIP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 180K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- EMI/RFI（LC、RC 网络） TDK Corporation 0504（1210 公制），阵列，6 PC 板 FILTER 3-TERM 500MHZ 10V SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805（2012 公制） RES 10.2K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Microchip Technology 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） IC OPAMP 1.4V SINGLE R-R 8-MSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 1K OHM 1/10W 5% 0603
- 陶瓷 AVX Corporation 2-DIP CAP CER 220PF 50V 10% 2DIP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 1 OHM 1/8W 5% 0805
