MMB02070C5601FB200的供应信息|PDF资料|求购MMB02070C5601FB200上51电子网

MMB02070C5601FB200详细规格: 类别：芯片电阻 - 表面安装; 描述：RES 5.6K OHM 1W 1% 0207 MELF; 系列：MMB 0207 - 专业; 制造商：Vishay Beyschlag; 电阻333Ω444：5.6k; 功率333W444：1W; 成分：薄膜; 特性：获得 AEC-Q200 汽车认证; 温度系数：±50ppm/°C; 容差：±1%; 封装/外壳：MELF，0207; 供应商器件封装：0207; 大小/尺寸：0.087" 直径 x 0.228" L（2.20mm x 5.80mm）; 高度：-; 端子数：2; 包装：剪切带 (CT)

MMB02070C5601FB200详细规格: 类别：芯片电阻 - 表面安装; 描述：RES 5.6K OHM 1W 1% 0207 MELF; 系列：MMB 0207 - 专业; 制造商：Vishay Beyschlag; 电阻333Ω444：5.6k; 功率333W444：1W; 成分：薄膜; 特性：获得 AEC-Q200 汽车认证; 温度系数：±50ppm/°C; 容差：±1%; 封装/外壳：MELF，0207; 供应商器件封装：0207; 大小/尺寸：0.087" 直径 x 0.228" L（2.20mm x 5.80mm）; 高度：-; 端子数：2; 包装：Digi-Reel®

MMB02070C5601FB200详细规格: 类别：芯片电阻 - 表面安装; 描述：RES 5.6K OHM 1W 1% 0207 MELF; 系列：MMB 0207 - 专业; 制造商：Vishay Beyschlag; 电阻333Ω444：5.6k; 功率333W444：1W; 成分：薄膜; 特性：获得 AEC-Q200 汽车认证; 温度系数：±50ppm/°C; 容差：±1%; 封装/外壳：MELF，0207; 供应商器件封装：0207; 大小/尺寸：0.087" 直径 x 0.228" L（2.20mm x 5.80mm）; 高度：-; 端子数：2; 包装：带卷 (TR)

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电容器 United Chemi-Con 径向，Can - 卡入式 CAP ALUM 8200UF 63V 20% SNAP
SN74ABT16833DLR
逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器 Texas Instruments 56-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） IC 8-9BT DUAL PARITY TXRX 56SSOP
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嵌入式 - 微控制器， Infineon Technologies 38-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC MCU 8BIT FLASH 38-TSSOP
SCC100GD2
压力 Honeywell Sensing and Control 6-DIP SCC GAGE 0 PSID TO 100 PSID