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» 型号"ML03V11R4BAT2A"的供应信息
ML03V11R4BAT2A 全国供应商、价格、PDF资料
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ML03V11R4BAT2A详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP MLO 1.4PF 250V 0603
系列:MLO™
制造商:AVX Corporation
电容:1.4pF
电压_额定:250V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
额定值:
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:剪切带 (CT)
ML03V11R4BAT2A详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP MLO 1.4PF 250V 0603
系列:MLO™
制造商:AVX Corporation
电容:1.4pF
电压_额定:250V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
等级:-
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.029"(0.74mm)
引线间距:-
特性:高 Q 值,低损耗
包装:带卷 (TR)
故障率:
ML03V11R4BAT2A详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP MLO 1.4PF 250V 0603
系列:MLO™
制造商:AVX Corporation
电容:1.4pF
电压_额定:250V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
等级:-
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.029"(0.74mm)
引线间距:-
特性:高 Q 值,低损耗
包装:Digi-Reel®
故障率:
ML03V11R4BAT2A详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP MLO 1.4PF 250V 0603
系列:MLO™
制造商:AVX Corporation
电容:1.4pF
电压_额定:250V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
额定值:
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:Digi-Reel®
ML03V11R4BAT2A详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP MLO 1.4PF 250V 0603
系列:MLO™
制造商:AVX Corporation
电容:1.4pF
电压_额定:250V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
额定值:
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)
ML03V11R4BAT2A详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP MLO 1.4PF 250V 0603
系列:MLO™
制造商:AVX Corporation
电容:1.4pF
电压_额定:250V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
等级:-
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.029"(0.74mm)
引线间距:-
特性:高 Q 值,低损耗
包装:剪切带 (CT)
故障率:
ML03V11R4BAT2A供应商
ML03V11R4BAT2A
北京元坤国际科技有限公司
010-62962871、
ML03V11R4BAT2A
标准国际(香港)有限公司
755-83206150/
ML03V11R4BAT2A
深圳市科雨电子有限公司
171-4729-9698
ML03V11R4BAT2A
深圳市欧和宁电子有限公司
0755-29275935
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