MJD350T4详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 单路
- 描述:TRANS PWR PNP 0.5A 300V DPAK
- 系列:-
- 制造商:ON Semiconductor
- 晶体管类型:PNP
- 电流_集电极333Ic444(最大):500mA
- 电压_集电极发射极击穿(最大):300V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):-
- 电流_集电极截止(最大):100µA
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:30 @ 50mA,10V
- 功率_最大:1.56W
- 频率_转换:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
- 供应商设备封装:DPAK-3
- 包装:剪切带 (CT)
MJD350T4详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 单路
- 描述:TRANS PWR PNP 0.5A 300V DPAK
- 系列:-
- 制造商:ON Semiconductor
- 晶体管类型:PNP
- 电流_集电极333Ic444(最大):500mA
- 电压_集电极发射极击穿(最大):300V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):-
- 电流_集电极截止(最大):100µA
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:30 @ 50mA,10V
- 功率_最大:1.56W
- 频率_转换:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
- 供应商设备封装:DPAK-3
- 包装:Digi-Reel®
MJD350T4详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 单路
- 描述:TRANSISTOR PNP 300V .5A DPAK
- 系列:-
- 制造商:STMicroelectronics
- 晶体管类型:PNP
- 电流_集电极333Ic444(最大):500mA
- 电压_集电极发射极击穿(最大):300V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):-
- 电流_集电极截止(最大):-
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:30 @ 50mA,10V
- 功率_最大:15W
- 频率_转换:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
- 供应商设备封装:D-Pak
- 包装:剪切带 (CT)
MJD350T4详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 单路
- 描述:TRANSISTOR PNP 300V .5A DPAK
- 系列:-
- 制造商:STMicroelectronics
- 晶体管类型:PNP
- 电流_集电极333Ic444(最大):500mA
- 电压_集电极发射极击穿(最大):300V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):-
- 电流_集电极截止(最大):-
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:30 @ 50mA,10V
- 功率_最大:15W
- 频率_转换:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
- 供应商设备封装:D-Pak
- 包装:Digi-Reel®
MJD350T4详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 单路
- 描述:TRANSISTOR PNP 300V .5A DPAK
- 系列:-
- 制造商:STMicroelectronics
- 晶体管类型:PNP
- 电流_集电极333Ic444(最大):500mA
- 电压_集电极发射极击穿(最大):300V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):-
- 电流_集电极截止(最大):-
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:30 @ 50mA,10V
- 功率_最大:15W
- 频率_转换:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
- 供应商设备封装:D-Pak
- 包装:带卷 (TR)
MJD350T4G详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 单路
- 描述:TRANS PWR PNP 0.5A 300V DPAK
- 系列:-
- 制造商:ON Semiconductor
- 晶体管类型:PNP
- 电流_集电极333Ic444(最大):500mA
- 电压_集电极发射极击穿(最大):300V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):-
- 电流_集电极截止(最大):100µA
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:30 @ 50mA,10V
- 功率_最大:1.56W
- 频率_转换:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
- 供应商设备封装:DPAK-3
- 包装:Digi-Reel®
- PMIC - 监控器 Maxim Integrated SC-70,SOT-323 IC VOLT DETECTOR LP SC70-3
- 二极管/齐纳阵列 Diodes Inc 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 DIODE ZENER DUAL 8.2V SOT-363
- 晶体管(BJT) - 单路 ON Semiconductor TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 TRANS PWR PNP 0.5A 300V DPAK
- 线性 - 比较器 Linear Technology 3-WFDFN 裸露焊盘 IC COMPARATOR 400MV REF 3-DFN
- PMIC - 监控器 Maxim Integrated SOT-23-8 IC SUPERVISOR MPU LV SOT23-8
- PMIC - 监控器 Maxim Integrated SOT-23-6 IC SUPERVISOR MPU SOT23-6
- 数据采集 - 数模转换器 Linear Technology 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC DAC 16BIT MULTIPLY SER 16SOIC
- 数据采集 - 数字电位器 Microchip Technology 16-VQFN 裸露焊盘 IC POT DGTL DUAL 5K SPI 16QFN
- 单二极管/齐纳 Fairchild Semiconductor TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 DIODE ZENER 8.7V 350MW SOT-23
- 线性 - 比较器 Linear Technology 3-WFDFN 裸露焊盘 IC COMPARATOR 400MV REF 3-DFN
- PMIC - 监控器 Maxim Integrated SOT-23-8 IC SUPERVISOR MPU LV SOT23-8
- PMIC - 监控器 Maxim Integrated SOT-23-6 IC SUPERVISOR MPU SOT23-6
- 数据采集 - 数模转换器 Linear Technology 16-DIP(0.300",7.62mm) IC D/A CONV 16BIT MLTPLYNG 16DIP
- 数据采集 - 数字电位器 Microchip Technology 14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC DGTL POT 50K 2CH 14TSSOP
- 单二极管/齐纳 ON Semiconductor TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 DIODE ZENER 8.7V 225MW SOT-23