MJD200详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 单路
- 描述:TRANS POWER NPN 5A 25V DPAK
- 系列:-
- 制造商:ON Semiconductor
- 晶体管类型:NPN
- 电流_集电极333Ic444(最大):5A
- 电压_集电极发射极击穿(最大):25V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):1.8V @ 1A,5A
- 电流_集电极截止(最大):-
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:45 @ 2A,1V
- 功率_最大:1.4W
- 频率_转换:65MHz
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
- 供应商设备封装:DPAK-3
- 包装:管件
MJD200G详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 单路
- 描述:TRANS POWER NPN 5A 25V DPAK
- 系列:-
- 制造商:ON Semiconductor
- 晶体管类型:NPN
- 电流_集电极333Ic444(最大):5A
- 电压_集电极发射极击穿(最大):25V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):1.8V @ 1A,5A
- 电流_集电极截止(最大):-
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:45 @ 2A,1V
- 功率_最大:1.4W
- 频率_转换:65MHz
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
- 供应商设备封装:DPAK-3
- 包装:管件
MJD200RLG详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 单路
- 描述:TRANS POWER NPN 5A 25V DPAK
- 系列:-
- 制造商:ON Semiconductor
- 晶体管类型:NPN
- 电流_集电极333Ic444(最大):5A
- 电压_集电极发射极击穿(最大):25V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):1.8V @ 1A,5A
- 电流_集电极截止(最大):-
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:45 @ 2A,1V
- 功率_最大:1.4W
- 频率_转换:65MHz
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
- 供应商设备封装:DPAK-3
- 包装:带卷 (TR)
MJD200RLG详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 单路
- 描述:TRANS POWER NPN 5A 25V DPAK
- 系列:-
- 制造商:ON Semiconductor
- 晶体管类型:NPN
- 电流_集电极333Ic444(最大):5A
- 电压_集电极发射极击穿(最大):25V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):1.8V @ 1A,5A
- 电流_集电极截止(最大):-
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:45 @ 2A,1V
- 功率_最大:1.4W
- 频率_转换:65MHz
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
- 供应商设备封装:DPAK-3
- 包装:Digi-Reel®
MJD200RLG详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 单路
- 描述:TRANS POWER NPN 5A 25V DPAK
- 系列:-
- 制造商:ON Semiconductor
- 晶体管类型:NPN
- 电流_集电极333Ic444(最大):5A
- 电压_集电极发射极击穿(最大):25V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):1.8V @ 1A,5A
- 电流_集电极截止(最大):-
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:45 @ 2A,1V
- 功率_最大:1.4W
- 频率_转换:65MHz
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
- 供应商设备封装:DPAK-3
- 包装:剪切带 (CT)
MJD200T4详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 单路
- 描述:TRANS PWR NPN 5A 25V DPAK
- 系列:-
- 制造商:ON Semiconductor
- 晶体管类型:NPN
- 电流_集电极333Ic444(最大):5A
- 电压_集电极发射极击穿(最大):25V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):1.8V @ 1A,5A
- 电流_集电极截止(最大):-
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:45 @ 2A,1V
- 功率_最大:1.4W
- 频率_转换:65MHz
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
- 供应商设备封装:DPAK-3
- 包装:剪切带 (CT)
- 线槽,走线系统 - 附件 Panduit Corp 非标准 SNAP RIVET NYLON WHT 2 X 2"
- 晶体管(BJT) - 单路 ON Semiconductor TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 TRANS BIPOLAR NPN 2A 450V DPAK
- 配件 Omron Electronics Inc-EMC Div 非标准 CONN FOR THUMBWHEEL SW SLDR
- FET - 单 ON Semiconductor 6-UFDFN 裸露焊盘 MOSFET P-CH 20V 3.4A SGL 6UDFN
- 加速计 Freescale Semiconductor 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC SENSOR ACCEL X-AXIS SOIC16
- 晶体管(BJT) - 单路 ON Semiconductor TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 TRANSISTOR PNP 2A 12V SOT-23
- 固定式 TDK Corporation 0402(1005 公制) INDUCTOR MULTILAYER .13UH 0402
- 压力 SSI Technologies Inc 不锈钢 SENSOR 200PSI 9/16-18UNF 4-20MA
- 配件 Omron Electronics Inc-EMC Div 非标准 CONN FOR THUMBWHEEL SW SLDR
- LED - 垫片,支座 Bivar Inc 6-UFDFN 裸露焊盘 LED MOUNT .290"
- 加速计 Freescale Semiconductor 16-VQFN IC ACCELER 2G/4G/8G 3AXIS 16QFN
- 晶体管(BJT) - 单路 ON Semiconductor 3-WDFN 裸露焊盘 TRANS NPN 12V 7A 3-WDFN
- 固定式 TDK Corporation 0402(1005 公制) INDUCTOR MULTILAYER 180NH 0402
- 压力 SSI Technologies Inc 不锈钢 SENSOR 200PSI 9/16-18UNF .5-4.5V
- 晶体管(BJT) - 单路 ON Semiconductor TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 TRANS PWR PNP 5A 25V DPAK