MDM-9SSP 全国供应商、价格、PDF资料

MDM-9SSP详细规格

类别：D-Sub

描述：MICRO 9POS SKT SOLDER CUP

系列：Micro D 金属外壳 (MDM)

制造商：ITT Cannon

第一连接器：

第二连接器：

类型：

针脚数：9

长度：

屏蔽：

颜色：

应用：

触头镀层：金

触头镀层厚度：-

MDM-9SSP详细规格

类别：D-Sub

描述：MICRO 9POS SKT SOLDER CUP

系列：Micro D 金属外壳 (MDM)

制造商：ITT Cannon

连接器样式：D 型，超微型 D

针脚数：9

排数：2

外壳尺寸qqq连接器布局：0.050节距 x 0.043行到行

触头类型：信号

连接器类型：插座，母形插口

安装类型：自由悬挂

法兰特性：体座/外壳（2-56）

端接：焊杯

特性：屏蔽

外壳材料qqq镀层：铝，带黄色铬酸盐镉镀层

触头镀层：金

触头镀层厚度：-

侵入防护：-

MDM-9SSP-A174详细规格

类别：D-Sub

描述：MICRO 9POS SKT SOLDER CUP

系列：Micro D 金属外壳 (MDM)

制造商：ITT Cannon

第一连接器：

第二连接器：

类型：

针脚数：9

长度：

屏蔽：

颜色：

应用：

触头镀层：金

触头镀层厚度：-

MDM-9SSP-A174详细规格

类别：D-Sub

描述：MICRO 9POS SKT SOLDER CUP

系列：Micro D 金属外壳 (MDM)

制造商：ITT Cannon

连接器样式：D 型，超微型 D

针脚数：9

排数：2

外壳尺寸qqq连接器布局：0.050节距 x 0.043行到行

触头类型：信号

连接器类型：插座，母形插口

安装类型：自由悬挂

法兰特性：体座/外壳（2-56）

端接：焊杯

特性：屏蔽

外壳材料qqq镀层：铝，非电镀法镀镍

触头镀层：金

触头镀层厚度：-

侵入防护：-