MDM-9SSM3详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：MICRO 9POS SKT SOLDER CUP
- 系列：Micro D 金属外壳 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 第一连接器：
- 第二连接器：
- 类型：
- 针脚数：9
- 长度：
- 屏蔽：
- 颜色：
- 应用：
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
MDM-9SSM3详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：MICRO 9POS SKT SOLDER CUP
- 系列：Micro D 金属外壳 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 连接器样式：D 型，超微型 D
- 针脚数：9
- 排数：2
- 外壳尺寸qqq连接器布局：0.050节距 x 0.043行到行
- 触头类型：信号
- 连接器类型：插座，母形插口
- 安装类型：自由悬挂
- 法兰特性：体座/外壳（2-56）
- 端接：焊杯
- 特性：屏蔽
- 外壳材料qqq镀层：铝，带黄色铬酸盐镉镀层
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
- 侵入防护：-
MDM-9SSM3A174详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：MICRO 9POS SKT SOLDER CUP
- 系列：Micro D 金属外壳 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 连接器样式：D 型，超微型 D
- 针脚数：9
- 排数：2
- 外壳尺寸qqq连接器布局：0.050节距 x 0.043行到行
- 触头类型：信号
- 连接器类型：插座，母形插口
- 安装类型：自由悬挂
- 法兰特性：体座/外壳（2-56）
- 端接：焊杯
- 特性：屏蔽
- 外壳材料qqq镀层：铝，非电镀法镀镍
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
- 侵入防护：-
MDM-9SSM3A174详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：MICRO 9POS SKT SOLDER CUP
- 系列：Micro D 金属外壳 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 第一连接器：
- 第二连接器：
- 类型：
- 针脚数：9
- 长度：
- 屏蔽：
- 颜色：
- 应用：
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Microchip Technology 14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC OPAMP 2.5V QUAD R-R 14SOIC
- PTC 可复位保险丝 Bourns Inc. 2-SMD FUSE RESETTABLE
- 固态 Crydom Co. Hockey Puck CTRLR TEMP SSR 240V 50A AC OUT
- D-Sub ITT Cannon MICRO 9POS SKT SOLDER CUP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0402（1005 公制） RES 39K OHM 1/16W 5% 0402 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 80.6 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 73.2 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 陶瓷 AVX Corporation 2-DIP CAP CER 68PF 100V 10% 2DIP
- PTC 可复位保险丝 Bourns Inc. 2-SMD FUSE RESETTABLE
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0402（1005 公制） RES 430 OHM 1/16W 5% 0402 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 8.20K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 固态 Crydom Co. Hockey Puck CTRLR TEMP SSR 240V 50A AC OUT
- 陶瓷 AVX Corporation 2-DIP CAP CER 820PF 100V 10% 2DIP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 768 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 二极管/齐纳阵列 Diodes Inc 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 DIODE ZENER DUAL 36V SOT-363
