MDM-9SBS详细规格
- 类别:D-Sub
- 描述:MICRO 9POS PIN STR PCB
- 系列:Micro D 金属外壳 (MDM)
- 制造商:ITT Cannon
- 连接器样式:D 型,超微型 D
- 针脚数:9
- 排数:2
- 外壳尺寸qqq连接器布局:0.050节距 x 0.043行到行
- 触头类型:信号
- 连接器类型:插座,母形插口
- 安装类型:面板安装,通孔
- 法兰特性:体座/外壳(无螺纹)
- 端接:焊接
- 特性:屏蔽
- 外壳材料qqq镀层:铝,带黄色铬酸盐镉镀层
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:-
- 侵入防护:-
MDM-9SBS详细规格
- 类别:D-Sub
- 描述:MICRO 9POS PIN STR PCB
- 系列:Micro D 金属外壳 (MDM)
- 制造商:ITT Cannon
- 第一连接器:
- 第二连接器:
- 类型:
- 针脚数:9
- 长度:
- 屏蔽:
- 颜色:
- 应用:
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:-
MDM-9SBSM7详细规格
- 类别:D-Sub
- 描述:MICRO 9POS PIN STR PCB
- 系列:Micro D 金属外壳 (MDM)
- 制造商:ITT Cannon
- 第一连接器:
- 第二连接器:
- 类型:
- 针脚数:9
- 长度:
- 屏蔽:
- 颜色:
- 应用:
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:-
MDM-9SBSM7详细规格
- 类别:D-Sub
- 描述:MICRO 9POS PIN STR PCB
- 系列:Micro D 金属外壳 (MDM)
- 制造商:ITT Cannon
- 连接器样式:D 型,超微型 D
- 针脚数:9
- 排数:2
- 外壳尺寸qqq连接器布局:0.050节距 x 0.043行到行
- 触头类型:信号
- 连接器类型:插座,母形插口
- 安装类型:面板安装,通孔
- 法兰特性:配接侧;母型螺钉锁(2-56)
- 端接:焊接
- 特性:屏蔽
- 外壳材料qqq镀层:铝,带黄色铬酸盐镉镀层
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:-
- 侵入防护:-
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0805(2012 公制) RES 8.06K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 固定式 Bourns Inc. 非标准 INDUCTOR 3.9UH 2.1A SMD
- D-Sub ITT Cannon MICRO 9POS PIN SOLDER CUP
- PMIC - 电源分配开关 Richtek USA Inc 8-WFDFN 裸露焊盘 IC PWR SWITCH USB 1.5A 8WDFN
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Beyschlag 0603(1608 公制) RES 47K OHM 0.125W 0.1% 0603
- DC DC Converters Recom Power 24-DIP 模块(14 引线) CONV DC/DC 2W 05VIN +/-09VOUT
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES 910 OHM 1/4W 0.1% MF AXL
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0805(2012 公制) RES 9.31K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 存储器,PC 卡 SanDisk 2-DIP IDOC 64MB 44-IDE RIGHT
- PMIC - 电源分配开关 Richtek USA Inc 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC PWR SWITCH USB 1.5A 8SOP
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Beyschlag 0603(1608 公制) RES 47K OHM 0.15W 0.5% 0603
- DC DC Converters Recom Power 24-DIP 模块(14 引线) CONV DC/DC 2W 05VIN 09VOUT
- PTC 可复位保险丝 Bourns Inc. 0805(2012 公制),凹陷 FUSE PTC RESETTABLE SMD 0805
- 存储器 - 模块 SanDisk 模块 UDOC FLASH DISK 128MB
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0805(2012 公制) RES 100K OHM 1/10W 0.1% 0805