MDM-9PBSP详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：MICRO-D 9POS PIN STR PCB
- 系列：Micro D 金属外壳 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon, LLC
- 第一连接器：
- 第二连接器：
- 类型：
- 针脚数：9
- 长度：
- 屏蔽：
- 颜色：
- 应用：
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
MDM-9PBSP详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：MICRO-D 9POS PIN STR PCB
- 系列：Micro D 金属外壳 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon, LLC
- 连接器样式：D 型，超微型 D
- 针脚数：9
- 排数：2
- 外壳尺寸qqq连接器布局：0.050节距 x 0.043行到行
- 触头类型：信号
- 连接器类型：插头，公引脚
- 安装类型：面板安装，通孔
- 法兰特性：配接侧；母型螺钉锁（2-56）
- 端接：焊接
- 特性：屏蔽
- 外壳材料qqq镀层：铝，带黄色铬酸盐镉镀层
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
- 侵入防护：-
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0402（1005 公制） RES 620 OHM 1/16W 1% 0402 SMD
- D-Sub ITT Cannon MDM-51P SOLDER CUP A101
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Beyschlag 0603（1608 公制） RES 75K OHM 0.125W 0.1% 0603
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES 84.5 OHM 1/4W 1% METLFLM T/R
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 47.5K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Beyschlag Wide 0604（1610 Metric），0406 RES 61.9 OHM 1/4W .1% 0406 WIDE
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Microchip Technology 6-TSSOP（5 引线），SC-88A，SOT-353 IC OPAMP SGL 1.8V 1MHZ SC70-5
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0402（1005 公制） RES 620 OHM 1/16W 1% 0402 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 5.49K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES 8.25KOHM 1/4W 1% METLFLM T/R
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 49.9K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Beyschlag Wide 0604（1610 Metric），0406 RES 63.4K OHM 1/4W .1% 0406 WIDE
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Microchip Technology SC-74A，SOT-753 IC OPAMP SGL 1.8V 1MHZ SOT23-5
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 54.9K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0402（1005 公制） RES 6.49K OHM 1/16W 1% 0402 SMD
171-4729-0036 
0755-83223003 
0755-89697985 
755-83210909 
13910052844（微 
0755-83258002 
171-4729-9698 
