MDM-37SSF详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：MICRO 37POS SKT SOLDER CUP
- 系列：Micro D 金属外壳 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 第一连接器：
- 第二连接器：
- 类型：
- 针脚数：37
- 长度：
- 屏蔽：
- 颜色：
- 应用：
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
MDM-37SSF详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：MICRO 37POS SKT SOLDER CUP
- 系列：Micro D 金属外壳 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 连接器样式：D 型，超微型 D
- 针脚数：37
- 排数：2
- 外壳尺寸qqq连接器布局：0.050节距 x 0.043行到行
- 触头类型：信号
- 连接器类型：插座，母形插口
- 安装类型：自由悬挂
- 法兰特性：体座/外壳（无螺纹）
- 端接：焊杯
- 特性：屏蔽
- 外壳材料qqq镀层：铝，带黄色铬酸盐镉镀层
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
- 侵入防护：-
MDM-37SSFA174详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：MICRO 37POS SKT SOLDER CUP
- 系列：Micro D 金属外壳 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 第一连接器：
- 第二连接器：
- 类型：
- 针脚数：37
- 长度：
- 屏蔽：
- 颜色：
- 应用：
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
MDM-37SSFA174详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：MICRO 37POS SKT SOLDER CUP
- 系列：Micro D 金属外壳 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 连接器样式：D 型，超微型 D
- 针脚数：37
- 排数：2
- 外壳尺寸qqq连接器布局：0.050节距 x 0.043行到行
- 触头类型：信号
- 连接器类型：插座，母形插口
- 安装类型：自由悬挂
- 法兰特性：体座/外壳（无螺纹）
- 端接：焊杯
- 特性：屏蔽
- 外壳材料qqq镀层：铝，非电镀法镀镍
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
- 侵入防护：-
- 固定式 Cooper Bussmann 非标准 INDUCTOR LO PROFILE 82UH 0.270A
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 1206（3216 公制） RES 14K OHM 1/8W 0.5% 1206
- D-Sub ITT Cannon MICRO 37POS SKT 72"
- 接口 - 电信 Silicon Laboratories Inc 38-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC SLIC/CODEC 1CH 38TSSOP
- FET - 单 Vishay Siliconix 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） MOSFET P-CH 20V 7.2A 8TSSOP
- 评估演示板和套件 Texas Instruments 非标准 BOARD EVAL FOR LMH0384
- 通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES 1/8W 15K OHM 1% AXIAL
- FET - 单 Vishay Siliconix 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） MOSFET N-CH 30V 10A 8-SOIC
- 固定式 Signal Transformer 非标准 INDUCTOR SMD 6.8UH 1.68A 1KHZ
- FET - 单 Vishay Siliconix 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） MOSFET P-CH 20V 7.2A 8TSSOP
- 接口 - 电信 Silicon Laboratories Inc 42-WFQFN 裸露焊盘 IC PROSLIC FXS -110V 42QFN
- 光学 - 光电检测器 - 光电二极管 Advanced Photonix Inc TO-8 密封 PHOTODIODE BI-CELL TO-8
- 通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES 1/8W 1.21K OHM 1% AXIAL
- FET - 单 Vishay Siliconix 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） MOSFET N-CH 30V 11A 8-SOIC
- 独立编程器 Freescale Semiconductor 非标准 ENHANCED VERSION
0755-89697985 
0755-83223003 
171-4729-0036 
13910052844（微 
