MDM-37PSP详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：MICRO 37POS PIN SOLDER CUP
- 系列：Micro D 金属外壳 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 第一连接器：
- 第二连接器：
- 类型：
- 针脚数：37
- 长度：
- 屏蔽：
- 颜色：
- 应用：
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
MDM-37PSP详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：MICRO 37POS PIN SOLDER CUP
- 系列：Micro D 金属外壳 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 连接器样式：D 型，超微型 D
- 针脚数：37
- 排数：2
- 外壳尺寸qqq连接器布局：0.050节距 x 0.043行到行
- 触头类型：信号
- 连接器类型：插头，公引脚
- 安装类型：自由悬挂
- 法兰特性：体座/外壳（2-56）
- 端接：焊杯
- 特性：屏蔽
- 外壳材料qqq镀层：铝，带黄色铬酸盐镉镀层
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
- 侵入防护：-
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0402（1005 公制） RES 1.0K OHM 1/16W 5% 0402 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805（2012 公制） RES 9.31K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- 单二极管/整流器 ON Semiconductor SOD-123 DIODE SCHOTTKY SS 70V SOD-123
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 7POS SKT
- 快动，限位，拉杆 Honeywell Sensing and Control 0805（2012 公制） GLOBAL LIMIT SWES GLLSIDE ROTARY
- 二极管/齐纳阵列 Diodes Inc 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 DIODE ZENER DUAL 27V SOT-363
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0402（1005 公制） RES 4.7K OHM 1/16W 5% 0402 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Beyschlag Wide 0604（1610 Metric），0406 RES 16.2K OHM 1/4W .1% 0406 WIDE
- 数据采集 - 数字电位器 Microchip Technology 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） IC POT DGTL 50K SGL 8-MSOP
- 快动，限位，拉杆 Honeywell Sensing and Control 0805（2012 公制） GLOBAL LIMIT SWES GLLSIDE ROTARY
- 单二极管/整流器 ON Semiconductor SOD-123 DIODE SCHOTTKY SS 70V SOD-123
- 单二极管/齐纳 ON Semiconductor TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 DIODE ZENER 27V 225MW SOT-23
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0402（1005 公制） RES 470K OHM 1/16W 5% 0402 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Beyschlag Wide 0604（1610 Metric），0406 RES 169 OHM 1/4W .1% 0406 WIDE
- 数据采集 - 数字电位器 Microchip Technology 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC DGTL POT 5K 128TAPS 14-TSSOP
0755-82524647 
0755-89697985 
0755-83223003 
171-4729-0036 
0755-83258002 
13910052844（微 
