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» 型号"MDM-37PBSP-A174"的供应信息
MDM-37PBSP-A174 全国供应商、价格、PDF资料
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MDM-37PBSP-A174详细规格
类别:D-Sub
描述:MICRO 37POS PIN STR PCB
系列:Micro D 金属外壳 (MDM)
制造商:ITT Cannon
连接器样式:D 型,超微型 D
针脚数:37
排数:2
外壳尺寸qqq连接器布局:0.050节距 x 0.043行到行
触头类型:信号
连接器类型:插头,公引脚
安装类型:面板安装,通孔
法兰特性:配接侧;母型螺钉锁(2-56)
端接:焊接
特性:屏蔽
外壳材料qqq镀层:铝,非电镀法镀镍
触头镀层:金
触头镀层厚度:-
侵入防护:-
MDM-37PBSP-A174详细规格
类别:D-Sub
描述:MICRO 37POS PIN STR PCB
系列:Micro D 金属外壳 (MDM)
制造商:ITT Cannon
第一连接器:
第二连接器:
类型:
针脚数:37
长度:
屏蔽:
颜色:
应用:
触头镀层:金
触头镀层厚度:-
MDM-37PBSP-A174供应商
MDM-37PBSP-A174
深圳市诺洋电子科技有限公司
0755-83223003
MDM-37PBSP-A174096520-0
GERMANY XIANZHOU GROUP CO., LTD
13910052844(微
查看更多MDM-37PBSP-A174的供应商
MFP-25BRD52-1K8
通孔电阻器 Yageo 轴向 RES 1.8K OHM 1/4W 0.1% MF AXL
MMBZ5243ELT1G
单二极管/齐纳 ON Semiconductor TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 DIODE ZENER 13V 225MW SOT-23
MLX90614ESF-BCC-000-TU
溫度 Melexis Technologies NV IC IR THERM SENSOR P&P 3V TO-39
MDM-31SSP
D-Sub ITT Cannon MICRO 31POS SKT SOLDER CUP
MLT12EH-Q
扎带 Panduit Corp 扁平封装 *STEEL-TY* 1/2" EXTRA/HVY
MS3101A16S-5P
连接器,互连器件 Amphenol Industrial Operations 轴向 CONN RCPT 3POS FREE HNG W/PINS
ML500PS1PG
压力 Honeywell Sensing and Control - SENSOR SEALED GAGE 0-500 PSI
MCU08050D3090BP100
芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805(2012 公制) RES 309 OHM 1/8W .1% SMD 0805
MFP-25BRD52-220R
通孔电阻器 Yageo 轴向 RES 220 OHM 1/4W 0.1% MF AXL
MLT2.7WH-LP316
扎带 Panduit Corp 扁平封装 TIE CABLE 316 ST/STL 200LB 10.2"
MMBZ5244BW-TP
单二极管/齐纳 Micro Commercial Co SC-70,SOT-323 DIODE ZENER 200MW 14V SOT-323
MS3101A18-10S
连接器,互连器件 Amphenol Industrial Operations 轴向 CONN RCPT 4POS FREE HNG W/SCKT
MCU08050D3090BP500
芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805(2012 公制) RES 309 OHM 1/8W .1% SMD 0805
ML610Q421-NNNTBZ03A7
嵌入式 - 微控制器, Rohm Semiconductor 120-TQFP MCU 8BIT 32K FLASH 22CH 120-TQFP
MLX92211LSE-AAA-000-RE
磁性 - 霍尔效应,数字式开关,线性,罗盘 (IC) Melexis Technologies NV TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 IC HALL EFFECT SWITCH TSOT-23
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