MDM-31SSM3 全国供应商、价格、PDF资料
MDM-31SSM3详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：MICRO 31POS SKT SOLDER CUP
- 系列：Micro D 金属外壳 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 第一连接器：
- 第二连接器：
- 类型：
- 针脚数：31
- 长度：
- 屏蔽：
- 颜色：
- 应用：
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
MDM-31SSM3详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：MICRO 31POS SKT SOLDER CUP
- 系列：Micro D 金属外壳 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 连接器样式：D 型，超微型 D
- 针脚数：31
- 排数：2
- 外壳尺寸qqq连接器布局：0.050节距 x 0.043行到行
- 触头类型：信号
- 连接器类型：插座，母形插口
- 安装类型：自由悬挂
- 法兰特性：体座/外壳（2-56）
- 端接：焊杯
- 特性：屏蔽
- 外壳材料qqq镀层：铝，带黄色铬酸盐镉镀层
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
- 侵入防护：-
- D-Sub ITT Cannon MICRO 31POS SKT SOLDER CUP
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805（2012 公制） RES 11.0 OHM 1/8W .25% SMD 0805
- 通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES 4.7K OHM 1/4W 2% AXIAL
- 二极管，整流器 Vishay Semiconductors DO-200AB，B-PUK DIODE STD REC 1000V 2100A B-PUK
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805（2012 公制） RES 453K OHM 1/8W 1% SMD 0805
- FET - 单 Vishay Siliconix TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 MOSFET N-CH 60V 2A SOT23-3
- DC DC Converters Recom Power 16-DIP 模块（6 引线） CONV DC/DC 2W 36-72VIN +/-05VOUT
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 1206（3216 公制） RES 1.11K OHM 1/8W 0.1% 1206
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805（2012 公制） RES 121 OHM 1/8W .25% SMD 0805
- 通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES 750 OHM 1/4W 2% AXIAL
- FET - 单 Vishay Siliconix TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 MOSFET P-CH 60V 1.25A SOT23-3
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805（2012 公制） RES 47.0 OHM 1/8W 1% SMD 0805
- DC DC Converters Recom Power 16-DIP 模块（6 引线） CONV DC/DC 2W 36-72VIN +/-05VOUT
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805（2012 公制） RES 12.7 OHM 1/8W .25% SMD 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 1206（3216 公制） RES 1.96K OHM 1/8W 0.1% 1206
