MDM-15SSF详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：MICRO 15POS SKT SOLDER CUP
- 系列：Micro D 金属外壳 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 连接器样式：D 型，超微型 D
- 针脚数：15
- 排数：2
- 外壳尺寸qqq连接器布局：0.050节距 x 0.043行到行
- 触头类型：信号
- 连接器类型：插座，母形插口
- 安装类型：自由悬挂
- 法兰特性：体座/外壳（无螺纹）
- 端接：焊杯
- 特性：屏蔽
- 外壳材料qqq镀层：铝，带黄色铬酸盐镉镀层
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
- 侵入防护：-
MDM-15SSF详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：MICRO 15POS SKT SOLDER CUP
- 系列：Micro D 金属外壳 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 第一连接器：
- 第二连接器：
- 类型：
- 针脚数：15
- 长度：
- 屏蔽：
- 颜色：
- 应用：
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
- 编码器 CUI Inc TO-240AA ENCODER INTEGRAL 1500 CPR
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805（2012 公制） RES 3.4K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- 连接器，互连器件 CUI Inc 85-FBGA CONN MINI-DIN 6POS FEMALE SHIELD
- D-Sub ITT Cannon MICRO 15POS SKT 8"
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 121 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 200K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 线性 - 比较器 Microchip Technology SOT-23-6 IC COMPARATOR 1.2V REF SOT-23-6
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo MELF，0204 RES MELF MET 33.2 OHM 1/4W 1%
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805（2012 公制） RES 348 OHM 1/8W .1% SMD 0805
- 连接器，互连器件 CUI Inc 85-FBGA CONN MINI-DIN 6POS FEMALE SHIELD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 2.05K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 124 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805（2012 公制） RES 348K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- DC DC Converters Murata Power Solutions Inc 7-SIP 模块（5 引线） DC/DC CONV 5.2KV ISO SIP7 TH 2W
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo MELF，0204 RES MELF MET 475 OHM 1/4W 1%
0755-83223003 
13910052844（微 
