MDM-15PSFA174 全国供应商、价格、PDF资料
MDM-15PSFA174详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：MICRO 15POS PIN SOLDER CUP
- 系列：Micro D 金属外壳 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 第一连接器：
- 第二连接器：
- 类型：
- 针脚数：15
- 长度：
- 屏蔽：
- 颜色：
- 应用：
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
MDM-15PSFA174详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：MICRO 15POS PIN SOLDER CUP
- 系列：Micro D 金属外壳 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 连接器样式：D 型，超微型 D
- 针脚数：15
- 排数：2
- 外壳尺寸qqq连接器布局：0.050节距 x 0.043行到行
- 触头类型：信号
- 连接器类型：插头，公引脚
- 安装类型：自由悬挂
- 法兰特性：体座/外壳（无螺纹）
- 端接：焊杯
- 特性：屏蔽
- 外壳材料qqq镀层：铝，非电镀法镀镍
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
- 侵入防护：-
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805（2012 公制） RES 22.9K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- 存储器 SanDisk 115-LFBGA IC MDOC H3 8GB FBGA
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo MELF，0309 RES MELF MET 75K OHM 1W 1%
- D-Sub ITT Cannon MICRO 15POS PIN 8"
- 线性 - 比较器 Microchip Technology 14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC COMP 1.6V QUAD P-P 14SOIC
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 7.5K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 16.9K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 电池，充电式（蓄电池） Infinite Power Solutions 模块 BATT SOLID ST MEC 4.1V 1.7MAH
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805（2012 公制） RES 237 OHM 1/8W .1% SMD 0805
- 连接器，互连器件 CUI Inc 115-TFBGA CONN MINI-DIN 6PIN R/A SLIM PCB
- 线性 - 比较器 Microchip Technology 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） IC COMP 1.6V SNGL O-D 8MSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 75K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 169K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 电池，充电式（蓄电池） Infinite Power Solutions 模块 BATT SOLID ST MEC 4.1V 1.7MAH
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805（2012 公制） RES 2.37K OHM 1/8W .1% SMD 0805
