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MCU08050D3321BP100 全国供应商、价格、PDF资料

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MCU08050D3321BP100详细规格: 类别：芯片电阻 - 表面安装; 描述：RES 3.32K OHM 1/8W .1% SMD 0805; 系列：MCU 0805 - 精密型; 制造商：Vishay BC Components; 电阻333Ω444：3.32k; 功率333W444：0.125W，1/8W; 成分：薄膜; 特性：-; 温度系数：±25ppm/°C; 容差：±0.1%; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 供应商器件封装：0805; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度：0.022"（0.55mm）; 端子数：2; 包装：带卷 (TR)

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MLZ1005M1R0W
固定式 TDK Corporation 0402（1005 公制） INDUCTOR MULTILAYER 1.0UH 0402
MS3101A18-1P
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ML-621S/ZTN
电池，充电式（蓄电池） Panasonic - BSG 48-TQFP BATTERY LITHIUM 3V RECHARGE
MCU08050D3160BP500
芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805（2012 公制） RES 316 OHM 1/8W .1% SMD 0805
MMBZ5245BLT1G
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MF-PSMF010X-2
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MLT4DSH-Q316
扎带 Panduit Corp 扁平封装 DBL WRAP 316SS TY 5/8"SH
MDM-37PH001K
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MLZ1005MR47W
固定式 TDK Corporation 0402（1005 公制） INDUCTOR MULTILAYER .47UH 0402
ML621-TZ1
电池，充电式（蓄电池） FDK America Inc 48-TQFP BATT LITH 3V RECHARGE
MMBZ5245BS-7
二极管/齐纳阵列 Diodes Inc 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 DIODE ZENER DUAL 15V SOT-363
MF-PSMF010X-2
PTC 可复位保险丝 Bourns Inc. 0805（2012 公制），凹陷 FUSE PTC RESETTABLE SMD 0805
MDM-37PH002L
D-Sub ITT Cannon MICRO 37POS PIN 12"
MLT4EH-LP
扎带 Panduit Corp 扁平封装 *STEEL-TY* 1/2" EXTRA/HVY
MLZ1608DR47D
固定式 TDK Corporation 0603（1608 公制） INDUCTOR MULTILAYER .47UH 0603

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