MCR50JZHF3742 全国供应商、价格、PDF资料
MCR50JZHF3742详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 37.4K OHM 1/2W 1% 2010 SMD
- 系列：MCR50
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：37.4k
- 功率333W444：0.5W，1/2W
- 成分：厚膜
- 特性：获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：2010（5025 公制）
- 供应商器件封装：2010（5025 公制）
- 大小/尺寸：0.197" L x 0.098" W（5.00mm x 2.50mm）
- 高度：0.028"（0.70mm）
- 端子数：2
- 包装：剪切带 (CT)
MCR50JZHF3742详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 37.4K OHM 1/2W 1% 2010 SMD
- 系列：MCR50
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：37.4k
- 功率333W444：0.5W，1/2W
- 成分：厚膜
- 特性：获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：2010（5025 公制）
- 供应商器件封装：2010（5025 公制）
- 大小/尺寸：0.197" L x 0.098" W（5.00mm x 2.50mm）
- 高度：0.028"（0.70mm）
- 端子数：2
- 包装：Digi-Reel®
MCR50JZHF3742详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 37.4K OHM 1/2W 1% 2010 SMD
- 系列：MCR50
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：37.4k
- 功率333W444：0.5W，1/2W
- 成分：厚膜
- 特性：获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：2010（5025 公制）
- 供应商器件封装：2010（5025 公制）
- 大小/尺寸：0.197" L x 0.098" W（5.00mm x 2.50mm）
- 高度：0.028"（0.70mm）
- 端子数：2
- 包装：带卷 (TR)
- 箱 Bud Industries 16-VFQFN 裸露焊盘 BOX ABS 22.79X15.73X9.06" GRY
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 2010（5025 公制） RES .18 OHM 1/2W 5% 2010 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 2010（5025 公制） RES 36.5 OHM 1/2W 1% 2010 SMD
- PMIC - 稳压器 - 线性 ON Semiconductor 4-XFDFN 裸露焊盘 IC REG LDO 1.8V .15A 4XDFN
- 接线板 - 线至板 On Shore Technology Inc TERM BLOCK RISING CLAMP 4POS
- 功率，高于 2 安 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY GEN PURPOSE 4PDT 3A 24V
- 接线板 - 线至板 On Shore Technology Inc CONN TERM BLOCK 14POS 5MM
- 电池组 Sanyo Energy BATT PACK 7.2V 700MAH NICAD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 2010（5025 公制） RES .47 OHM 1/2W 5% 2010 SMD
- PMIC - 稳压器 - 线性 ON Semiconductor 4-XFDFN 裸露焊盘 IC REG LDO 3V .15A 4XDFN
- 接线板 - 线至板 On Shore Technology Inc TERM BLOCK RISING CLAMP 5POS
- 功率，高于 2 安 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY POWER 110V
- 接线板 - 线至板 On Shore Technology Inc CONN TERM BLOCK 15POS 5.08MM
- 电池组 Sanyo Energy BATT PACK 2.4V 700MAH NICAD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 2010（5025 公制） RES .050 OHM 1/2W 5% 2010 SMD
