MCR18EZHJ203 全国供应商、价格、PDF资料
MCR18EZHJ203详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 20K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:20k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR18EZHJ203详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 20K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:20k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR18EZHJ203详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 20K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:20k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 31POS FLANGE W/PINS
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 1.8 OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Texas Instruments 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) IC OPAMP GP R-R 44MHZ DUAL 8MSOP
- 风扇 - DC Orion Fans FAN DC 80X25 24V 31CFM
- 端子 - 环形 3M 模块 CONN RING VINYL INSUL #1/4 100PC
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 1.27M OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 31POS FLANGE W/PINS
- 配件 Avago Technologies US Inc. CODEWHEEL 2CH 360CPR 4MM
- 逻辑 - 触发器 NXP Semiconductors 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC QUAD D-TYPE FLIP FLOP 16SOIC
- 风扇 - DC Orion Fans FAN 80X25MM 24V 31CFM TACH
- 端子 - 环形 3M 模块 CONN RING VINYL INSUL #3/8 100PC
- 配件 Avago Technologies US Inc. CODEWHEEL 2CH 360CPR 5MM
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 1.27M OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 31POS SKT
- 其它 NXP Semiconductors IC FLIP FLOP QUAD D 16-TSSOP