MCR18EZHF9311 全国供应商、价格、PDF资料
MCR18EZHF9311详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 9.31K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：MCR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：9.31k
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：1206（3216 公制）
- 供应商器件封装：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：剪切带 (CT)
MCR18EZHF9311详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 9.31K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：MCR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：9.31k
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：1206（3216 公制）
- 供应商器件封装：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：Digi-Reel®
MCR18EZHF9311详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 9.31K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：MCR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：9.31k
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：1206（3216 公制）
- 供应商器件封装：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：带卷 (TR)
- 背板 - 专用 Vishay Dale CONN RACK/PANEL 7POS 5A
- 保险丝 Vishay Beyschlag 0603（1608 公制） FUSE .80A 0603 VFAST SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 91.0 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 陶瓷 AVX Corporation 2-DIP CAP CER 180PF 50V 5% 2DIP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES .27 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 6.65K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 固态 Crydom Co. Hockey Puck CTRLR TEMP SSR 480V 90A AC OUT
- 网络、阵列 Vishay Dale 16-DIP（0.300"，7.62mm） RES ARRAY 68K OHM 8 RES 16-DIP
- 背板 - 专用 Vishay Dale CONN RACK/PANEL 9POS 5A
- 陶瓷 AVX Corporation 2-DIP CAP CER 22PF 50V 5% 2DIP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 66.5K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES .30 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 固态 Crydom Co. Hockey Puck CTRLR TEMP SSR 480V 90A AC OUT
- 网络、阵列 Vishay Dale 16-DIP（0.300"，7.62mm） RES ARRAY 6.8K OHM 8 RES 16-DIP
- 保险丝 Vishay Beyschlag 0603（1608 公制） FUSE 1.75A 0603 VFAST SMD
0755-83223003 
0755-22655674 
13910052844（微 
