MCR18EZHF33R2 全国供应商、价格、PDF资料
MCR18EZHF33R2详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 33.2 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:33.2
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR18EZHF33R2详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 33.2 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:33.2
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR18EZHF33R2详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 33.2 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:33.2
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- 红外发射器,UV 发射器 TT Electronics/Optek Technology T-1 DIODE IR PLASTIC GAAS DOME T-1
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 332K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 244-DIMM MODULE DDR2 256MB 244-DIMM
- DC DC Converters GE 19-SMD DC/DC CONVERTER 0.45-2V 40A SMD
- 存储器 Micron Technology Inc 48-VFBGA IC PSRAM 16MBIT 70NS 48VFBGA
- 二极管,整流器 - 阵列 Vishay Semiconductors TO-220-3 DIODE HEXFRED 600V 4A TO220AB
- LED - 高亮度,电源 Cree Inc 2-SMD,扁平引线 LED XLAMP WHITE 350MA 2PLCC
- 端子 - 铲形 3M 19-SMD CONN FORK VINYL INSUL #6 50PC
- 红外发射器,UV 发射器 TT Electronics/Optek Technology T-1 DIODE IR PLASTIC GAAIAS T-1
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 244-DIMM MODULE DDR2 512MB 244-DIMM
- 存储器 Micron Technology Inc 54-VFBGA IC PSRAM 4MBIT 70NS 54VFBGA
- 单二极管/整流器 Vishay Semiconductors TO-220-2 熔断式,TO-220AC DIODE HEXFRED 1200V 8A TO-220AC
- LED - 高亮度,电源 Cree Inc 2-SMD,扁平引线 LED XLAMP WHITE 350MA 2PLCC
- 端子 - 环形 3M 19-SMD CONN RING INSUL 12-10 AWG #6
- 端子 - 铲形 3M 19-SMD CONN TERM SPADE INS 12-10AWG #10