MCR18EZHF2613 全国供应商、价格、PDF资料
MCR18EZHF2613详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 261K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:261k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR18EZHF2613详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 261K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:261k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR18EZHF2613详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 261K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:261k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 680 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 240-RDIMM MODULE DDR3 SDRAM 8GB 240RDIMM
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 240-UDIMM MOD DDR3 SDRAM 2GBIT 240UDIMM
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 26.1K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- PMIC - 激光驱动器 Texas Instruments 20-VFQFN 裸露焊盘 IC LSR CTRLR 11.3GBPS 3.6V 20QFN
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can - SMD CAP ALUM 1000UF 50V 20% SMD
- 扁平带 3M CABLE 36COND RND SHIELD GRY 50’
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 48-TFBGA,CSPBGA MX2 460V 3PH 2HP VALUE PACK
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 240-RDIMM MODULE DDR3 SDRAM 4GB 240RDIMM
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 184-DIMM MODULE SDRAM DDR 256MB 184DIMM
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can - SMD CAP ALUM 470UF 50V 20% SMD
- PMIC - 激光驱动器 Texas Instruments 20-VFQFN 裸露焊盘 IC LSR CTRLR 11.3GBPS 3.6V 20QFN
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 48-TFBGA,CSPBGA MX2 460V 3PH 2HP VALUE PACK
- 扁平带 3M CABLE 36COND RND SHIELD GRY 5’
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 240-RDIMM MODULE DDR3 SDRAM 4GB 240RDIMM