MCR18EZHF25R5 全国供应商、价格、PDF资料
MCR18EZHF25R5详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 25.5 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：MCR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：25.5
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：1206（3216 公制）
- 供应商器件封装：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：剪切带 (CT)
MCR18EZHF25R5详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 25.5 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：MCR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：25.5
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：1206（3216 公制）
- 供应商器件封装：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：Digi-Reel®
MCR18EZHF25R5详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 25.5 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：MCR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：25.5
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：1206（3216 公制）
- 供应商器件封装：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：带卷 (TR)
- RF FET NXP Semiconductors - MOSFET RF 20SOIC
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 240-DIMM MODULE DDR2 512MB 240-DIMM
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 24.3 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 电容器 United Chemi-Con 径向，Can - SMD CAP ALUM 150UF 35V 20% SMD
- 扁平带 3M CABLE 30COND RND SHIELD GRY 275’
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 48-TFBGA，CSPBGA MX 460 3HP 0.5HP VALUE PACK
- PMIC - 激光驱动器 Texas Instruments 24-VFQFN 裸露焊盘 IC LASER DRIVER 11.3GBPS 24VQFN
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 240-RDIMM MODULE DDR2 SDRAM 4GB 240FDIMM
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 620 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 电容器 United Chemi-Con 径向，Can - SMD CAP ALUM 2200UF 35V 20% SMD
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 48-TFBGA，CSPBGA MX2 460V 3PH 1HP VALUE PACK
- 扁平带 3M CABLE 34COND RND SHIELD GRY 25’
- 线性 - 放大器 - 专用 Texas Instruments 16-VFQFN 裸露焊盘 IC LIMITING AMP 11.3GBPS 16-VQFN
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 240-DIMM MODULE DDR2 4GB 240-DIMM
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 680 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
0755-83223003 
0755-22655674 
