MCR18EZHF2372 全国供应商、价格、PDF资料
MCR18EZHF2372详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 23.7K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:23.7k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
MCR18EZHF2372详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 23.7K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:23.7k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR18EZHF2372详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 23.7K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:23.7k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
- 网络、阵列 Susumu 1206(3216 公制) RES NET MULT OHM 2 RES 1206
- 固定式 Signal Transformer 非标准 INDUCTOR SMD 18UH 1.90A 100KHZ
- 网络、阵列 Susumu 0805(2012 公制) RES NET MULT OHM 2 RES 0805
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 模块 FAN INTERNAL REPLACEMNT FOR S82Y
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0402(1005 公制) RES TF 4.12K OHM 1% 1/16W 0402
- PMIC - 电池管理 Microchip Technology 8-VFDFN 裸露焊盘 IC CONTROLLER LI-ION 4.50V 8DFN
- 固定式 Bourns Inc. 非标准 INDUCTOR 100UH 10% NON-SHLD SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 165K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 网络、阵列 Susumu 1206(3216 公制) RES NET MULT OHM 2 RES 1206
- 网络、阵列 Susumu 0805(2012 公制) RES NET MULT OHM 2 RES 0805
- PMIC - 电池管理 Microchip Technology SC-74A,SOT-753 IC LI-ION/LI-POLY CTRLR SOT23-5
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0402(1005 公制) RES TF 4.12K OHM 1% 1/16W 0402
- 固定式 Bourns Inc. 非标准 INDUCTOR POWER 12UH 1.05A 0403
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 169K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 网络、阵列 Susumu 1206(3216 公制) RES NET MULT OHM 2 RES 1206