MCR18EZHF2052 全国供应商、价格、PDF资料
MCR18EZHF2052详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 20.5K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：MCR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：20.5k
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：1206（3216 公制）
- 供应商器件封装：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：Digi-Reel®
MCR18EZHF2052详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 20.5K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：MCR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：20.5k
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：1206（3216 公制）
- 供应商器件封装：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：带卷 (TR)
MCR18EZHF2052详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 20.5K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：MCR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：20.5k
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：1206（3216 公制）
- 供应商器件封装：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：剪切带 (CT)
- 电容器 United Chemi-Con 径向，Can - SMD CAP ALUM 2200UF 16V 20% SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 2.05K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 244-DIMM MODULE DDR2 512MB 244-DIMM
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 270K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 存储器 Micron Technology Inc 100-TBGA IC FLASH NAND 64GB 100TBGA
- 扁平带 3M CABLE 64COND RIBBON LT GRY 25FT
- 存储器 Macronix 8-WDFN 裸露焊盘 IC FLASH SER 3V 32MB 86MHZ 8WSON
- 功率，高于 2 安 TE Connectivity 3-SIP RELAY GENERAL PURPOSE DPST 5A 5V
- 电容器 United Chemi-Con 径向，Can - SMD CAP ALUM 150UF 25V 20% SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 2.2 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 存储器 Micron Technology Inc 100-VBGA IC FLASH NAND 64GB 100VBGA
- 铁氧体磁珠和芯片 TDK Corporation 0805（2012 公制） FERRITE CHIP 11 OHM 600MA 0805
- 存储器 Macronix 8-DIP（0.300"，7.62mm） IC FLASH SER 3V 4MB 86MHZ 8PDIP
- 功率，高于 2 安 TE Connectivity 3-SIP RELAY GEN PURPOSE DPDT 5A 48V
- 电容器 United Chemi-Con 径向，Can - SMD CAP ALUM 3300UF 25V 20% SMD
0755-83223003 
0755-22655674 
