MCR18EZHF1654 全国供应商、价格、PDF资料
MCR18EZHF1654详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 1.65M OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:1.65M
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR18EZHF1654详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 1.65M OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:1.65M
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
MCR18EZHF1654详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 1.65M OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:1.65M
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
- 存储器 Micron Technology Inc 63-VFBGA IC FLASH NAND 2GB 63VFBGA
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 165 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 快动,限位,拉杆 Honeywell Sensing and Control 144-SODIMM SWITCH ROLLER SPDT 10A SOLDER
- 扁平带 3M 垂直式,4 PC 引脚 CABLE 10COND RIBBON LT GRY 100FT
- IGBT IXYS E2 IGBT MOD TRENCH SIX-PACK E3
- RF 评估和开发套件,板 NXP Semiconductors SOT-115BA RF EVAL FOR BGU7003
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 13K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 存储器 Micron Technology Inc 63-VFBGA IC FLASH NAND 2GB 63VFBGA
- LED - 分立式 Fairchild Optoelectronics Group 径向 LED SS ALINGAP ORN/RED CLEAR 3MM
- RF 放大器 Freescale Semiconductor TO-272-16 变型,鸥翼 IC PWR AMP 30W 900MHZ TO272-16GW
- 扁平带 3M 垂直式,4 PC 引脚 CABLE 10COND RIBBON LT GRY 25FT
- RF 评估和开发套件,板 NXP Semiconductors SOT-115BA RF EVAL AMP VGA FOR BGA7210
- LED - 分立式 Everlight Electronics Co Ltd 径向 LED SS ALINGAP ORN/RED CLEAR 3MM
- 存储器 Micron Technology Inc 63-VFBGA IC FLASH 2GBIT 63VFBGA
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 130K OHM 1/10W 5% 0603 SMD