MCR18EZHF1622 全国供应商、价格、PDF资料
MCR18EZHF1622详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 16.2K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:16.2k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR18EZHF1622详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 16.2K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:16.2k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
MCR18EZHF1622详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 16.2K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:16.2k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
- 存储器 Micron Technology Inc 48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) IC FLASH NAND 2GB 48TSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 1.1M OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 1.62K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 144-SODIMM MODULE SDRAM 32MB 144SODIMM
- IGBT IXYS E1 MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E1
- 扁平带 3M 垂直式,4 PC 引脚 CABLE 4COND RIBBON LT GRAY 100FT
- LED - 分立式 Everlight Electronics Co Ltd 径向 LED SS ALINGAP BRT GRN CLEAR 3MM
- RF 评估和开发套件,板 NXP Semiconductors 44-QFP EVAL BOARD FOR BGA2011
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 130 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 144-SODIMM MODULE SDRAM 64MB 144-SODIMM
- 扁平带 3M 垂直式,4 PC 引脚 CABLE 8COND RIBBON LT GRAY 100FT
- IGBT IXYS E2 MOD IGBT SIXPACK RBSOA 600V E2
- 标签,标记 TE Connectivity 径向 LABEL ID PRODUCT
- 线性 - 放大器 - 视频放大器和频缓冲器 NXP Semiconductors SOT-115BA MODULE RF CATV PP 550MHZ SOT115
- 存储器 Micron Technology Inc 48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) IC FLASH NAND 2GB 48TSSOP