MCR18EZHF1543 全国供应商、价格、PDF资料
MCR18EZHF1543详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 154K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:154k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR18EZHF1543详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 154K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:154k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR18EZHF1543详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 154K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:154k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- LED - 分立式 Fairchild Optoelectronics Group 径向 LED SS BIPOL HERED/RED WIDE 3MM
- 存储器 Micron Technology Inc 48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) IC FLASH 2GBIT 48TSOP
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 240-DIMM MODULE DDR2 256MB 240-DIMM
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 154 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 9.53K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 扁平带 3M 2520(6450 公制) CABLE 24 COND FLEX 28AWG 50’
- IGBT IXYS E3 IGBT SIXPACK 170A 600V E3PACK
- LED - 分立式 Everlight Electronics Co Ltd 2-SMD,鸥翼型 LED RED DIFF SQ BASE 3MM G-WING
- 配件 NXP Semiconductors BOARD NGX MBED LPCXPRESSO
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 200-SODIMM MODULE SDRAM DDR2 256MB 200SODIM
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 953K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 扁平带 3M 2520(6450 公制) CABLE 24 COND FLEX 28AWG 5’
- IGBT IXYS E3 MOD IGBT TRENCH SIXPACK E3
- LED - 分立式 Fairchild Optoelectronics Group 2-SMD,鸥翼型 LED RED DIFF SQ BASE 3MM G-WING
- 配件 NXP Semiconductors BOARD NGX MBED LPCXPRESSO