MCR18EZHF10R2 全国供应商、价格、PDF资料
MCR18EZHF10R2详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 10.2 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:10.2
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR18EZHF10R2详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 10.2 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:10.2
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
MCR18EZHF10R2详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 10.2 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:10.2
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
- LED - 分立式 Everlight Electronics Co Ltd 径向 LED GREEN 5MM 565NM
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 10 OHM 1/4W 1% 1206
- 存储器 Micron Technology Inc 86-TFSOP(0.400",10.16mm 宽) IC SDRAM 128MBIT 167MHZ 86TSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 6.34K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 功率,高于 2 安 TE Connectivity 6-DIP 模块 RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 48V
- 存储器 Micron Technology Inc 90-VFBGA IC SDRAM 512MBIT 125MHZ 90VFBGA
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can - SMD CAP ALUM 22UF 50V 20% SMD
- DC DC Converters Murata Power Solutions Inc 5-SIP 模块 CONV DC/DC 10A 12VIN POL SIP
- 标签,标记 TE Connectivity 径向 LABEL ID PRODUCT
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 63.4 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 存储器 Micron Technology Inc 90-VFBGA IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 90VFBGA
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can - SMD CAP ALUM 330UF 50V 20% SMD
- 接口 - 调制解调器 - IC 和模块 Multi-Tech Systems Inc 模块 MODEM V.92 SERIAL DATA 5V
- 端子 - 端子和导线接片 3M 径向 CONN BUTT VINYL INSUL 4AWG 10PC
- DC DC Converters Murata Power Solutions Inc 5-SIP 模块 CONV DC/DC 6A 12VIN POL SIP