MCR10EZPJ910 全国供应商、价格、PDF资料
MCR10EZPJ910详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 91 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:91
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
MCR10EZPJ910详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 91 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:91
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR10EZPJ910详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 91 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:91
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 15POS STRAIGHT W/SCKT
- 存储器 Micron Technology Inc 84-FBGA IC DDR2 SDRAM 256MBIT 84FBGA
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 8.2M OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 5.10K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 过时/停产零件编号 Texas Instruments EVALUATION MODULE FOR MSC1201/02
- 单二极管/整流器 ON Semiconductor DO-214AA,SMB DIODE ULTRA FAST 2A 600V SMB
- IGBT IXYS E2 MOD IGBT SIXPACK RBSOA 600V E2
- 存储器 Micron Technology Inc 54-TSOP(0.400",10.16mm 宽) IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 54TSOP
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 18POS CABLE PIN
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 51.0K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 过时/停产零件编号 Texas Instruments EVALUATION MODULE FOR MSC1201/02
- IGBT IXYS E+ MOD IGBT SIXPACK E+
- 单二极管/整流器 Vishay General Semiconductor DO-214AB,SMC DIODE ULTRA FAST 3A 200V SMC
- 存储器 Micron Technology Inc 54-TSOP(0.400",10.16mm 宽) IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 54TSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 9.1K OHM 1/8W 5% 0805 SMD