MCR10EZPJ114 全国供应商、价格、PDF资料
MCR10EZPJ114详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 110K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:110k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
MCR10EZPJ114详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 110K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:110k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR10EZPJ114详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 110K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:110k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 10 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 二极管,整流器 IXYS TO-240AA MOD DIODE DUAL 1800V TO-240AA
- D-Sub ITT Cannon MICRO 51POS SKT SOLDER CUP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 2.2M OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES 270 OHM 1/4W 0.1% MF AXL
- PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 Micrel Inc 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC REG BUCK SYNC ADJ 2.5A 20SOIC
- 焊接台 OKI/Metcal 径向,圆盘 SYSTEM SOLDERING 2OUT 100/240VAC
- 陶瓷 Taiyo Yuden 0805(2012 公制) CAP CER 0.012UF 35V 5% 0805
- 二极管,整流器 IXYS Y1-CU MOD DIODE DUAL 1400V Y1-CU
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 2.4K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES 39K OHM 1/4W 0.1% MF AXL
- PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 Micrel Inc 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) IC REG BUCK SYNC 3.3V 20SSOP
- PTC 可复位保险丝 Bourns Inc. 径向 FUSE PTC RESET
- 陶瓷 Taiyo Yuden 0805(2012 公制) CAP CER 0.015UF 35V 5% 0805
- D-Sub ITT Cannon MDM-15P BOARD R/A