MCR10EZPF1873 全国供应商、价格、PDF资料
MCR10EZPF1873详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 187K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:187k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
MCR10EZPF1873详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 187K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:187k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR10EZPF1873详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 187K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:187k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
- 端子 - 铲形 3M 0402(1005 公制) CONN FORK UNINSUL 12-10 AWG #6
- LED - 高亮度,电源 Cree Inc 2-SMD,鸥翼型接片 LED WHITE SQUARE SMD
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 10POS STRAIGHT W/SCKT
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 18.7K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- LED - 电路板指示器,阵列,发光条,条形图 Fairchild Optoelectronics Group 径向 LED SS HI EFF RED DIFF PCB 5MM
- 存储器 Micron Technology Inc 48-TSOP IC FLASH 8GBIT 48TSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 1.50M OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 存储器 Micron Technology Inc 48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) IC FLASH 2G 3.3V 2KBPG 48TSOP
- 端子 - 铲形 3M 0402(1005 公制) CONN FORK UNINSUL 12-10 AWG #8
- 端子 - 端子和导线接片 3M 径向 CONN BUTT VINYL INSUL 6AWG 10PC
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 10POS STRAIGHT W/SCKT
- 存储器 Micron Technology Inc 63-VFBGA IC FLASH NAND 8GB 63VFBGA
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 15.4K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 存储器 Micron Technology Inc 48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) IC FLASH NAND 2GB 48TSOP
- 端子 - 铲形 3M 0402(1005 公制) CONN TERM SPADE UNINS 12-10 #8