MCR10EZPF1152 全国供应商、价格、PDF资料
MCR10EZPF1152详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 11.5K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:11.5k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
MCR10EZPF1152详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 11.5K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:11.5k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR10EZPF1152详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 11.5K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:11.5k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 1.91K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- D-Sub ITT Cannon MICRO 15POS SKT 36"
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805(2012 公制) RES 3.01K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 11.3K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo MELF,0204 RES MELF MET 910 OHM 1/4W 0.1%
- 线性 - 比较器 Microchip Technology SC-74A,SOT-753 IC COMP PUSH-PULL 1.8V SOT23-5
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 19.1K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- D-Sub ITT Cannon MICRO 15POS SKT 20"
- 连接器,互连器件 CUI Inc 85-TFBGA CONN 5POS MINI-DIN MET PANEL MNT
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 19.6K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 线性 - 比较器 Microchip Technology 14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC COMP QUAD 1.8V PP 14-TSSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo MELF,0204 RES MELF MET 91K OHM 1/4W 0.1%
- D-Sub ITT Cannon MICRO 15POS SKT 20"
- 连接器,互连器件 CUI Inc 85-TFBGA CONN MINI-DIN 5PIN FEM VERT
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 19.6 OHM 1/10W 1% 0603 SMD