MCR10EZHJ563 全国供应商、价格、PDF资料
MCR10EZHJ563详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 56K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:56k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR10EZHJ563详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 56K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:56k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR10EZHJ563详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 56K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:56k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- LED - 高亮度,电源 Cree Inc 2-SMD,鸥翼型接片 LED XLAMP MX3S WHITE PLCC
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 5.6K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 可变电容二极管(可变电容二极管,变容二极管) ON Semiconductor TO-226-2,TO-92-2(TO-226AC) DIODE TUNING 30V 200MA TO92-2
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 184-DIMM MODULE DDR 1GB 184-DIMM VLP
- 扎带 - 支座和安装 Panduit Corp TO-220-3 MULTIPLE TIE PLATE
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0402(1005 公制) RES 1.00 OHM 1/16W 1% 0402 SMD
- LED - 高亮度,电源 Cree Inc 2-SMD,鸥翼型接片 LED XLAMP MX3S WHITE PLCC
- 存储器 Micron Technology Inc 64-FBGA IC FLASH 32MBIT 110NS 64FBGA
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 8POS JAM NUT W/SCKT
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 184-DIMM MODULE DDR 1GB 184-DIMM VLP
- 扎带 - 支座和安装 Panduit Corp TO-220-3 MULTIPLE TIE PLATE
- 存储器 Micron Technology Inc 44-SOIC(0.496",12.60mm 宽) IC FLASH 4MBIT 80NS 44SOP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0402(1005 公制) RES 1.00 OHM 1/16W 1% 0402 SMD
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 8POS SKT
- LED - 高亮度,电源 Cree Inc 2-SMD,鸥翼型接片 LED XLAMP MX3S WHITE PLCC