MCR10EZHJ303 全国供应商、价格、PDF资料
MCR10EZHJ303详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 30K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:30k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR10EZHJ303详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 30K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:30k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR10EZHJ303详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 30K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:30k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 10POS PIN
- 拨动开关 TE Connectivity TO-18-2 金属罐 SWITCH TOGGLE DPDT FLAT VERT SLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 3.0K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- USB,IEEE-1394 (火线),DVI,HDMI Samtec Inc CONN RECEPT USB MINI B SMD R/A
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 240-UDIMM MODULE DDR3 SDRAM 4GB 240VLPDIMM
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0402(1005 公制) RES 430 OHM 1/16W 1% 0402 SMD
- 热缩管 TE Connectivity 184-DIMM HEAT SHRINK TUBING
- LED - 高亮度,电源 Cree Inc 2-SMD,扁平引线 LED XLAMP WHITE 350MA 2PLCC
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 10POS SKT
- USB, IEEE-1394 (Firewire), DVI, HDMI - 配件 Amphenol Commercial Products DUST COVER FOR MUSB TYPE A BLACK
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 240-RDIMM MOD DDR3 SDRAM 4GB 240RDIMM VLP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0402(1005 公制) RES 4.30K OHM 1/16W 1% 0402 SMD
- 热缩管 TE Connectivity 184-DIMM HEAT SHRINK TUBING
- 固态硬盘驱动器 Micron Technology Inc TO-18-2 金属罐 SSD 2.5" SATA 30GB
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 10POS SKT