MCR10EZHF9763 全国供应商、价格、PDF资料
MCR10EZHF9763详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 976K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：976k
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子数：2
- 包装：剪切带 (CT)
MCR10EZHF9763详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 976K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：976k
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子数：2
- 包装：Digi-Reel®
MCR10EZHF9763详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 976K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：976k
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子数：2
- 包装：带卷 (TR)
- 陶瓷 AVX Corporation 2-DIP CAP CER 10PF 50V NP0 2DIP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 845K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 网络、阵列 Vishay Dale 14-DIP（0.300"，7.62mm） RES ARRAY 3.3K OHM 13 RES 14-DIP
- 固态 Crydom Co. Hockey Puck CTRLR TEMP SSR 480V 50A AC OUT
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 97.6K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 33.0K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 电路板衬垫，支座 Richco Plastic Co 2-SMD STANDOFF M-F #4-40THREAD 7/8"
- 薄膜 Kemet 6560（165150 公制） CAP FILM 6.8UF 50VDC 6560
- 陶瓷 AVX Corporation 2-DIP CAP CER 10PF 50V 10% 2DIP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 33.0 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 网络、阵列 Vishay Dale 14-DIP（0.300"，7.62mm） RES ARRAY 270 OHM 7 RES 14-DIP
- 固态 Crydom Co. Hockey Puck CTRLR TEMP SSR 480V 50A AC OUT
- 电路板衬垫，支座 Richco Plastic Co 2-SMD STANDOFF M-F #6-32THREAD 9/16"
- 薄膜 Kemet 6560（165150 公制） CAP FILM 6.8UF 50VDC 6560
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 86.6 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
0755-22655674 
0755-83223003 
