MCR10EZHF4641 全国供应商、价格、PDF资料
MCR10EZHF4641详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 4.64K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:4.64k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR10EZHF4641详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 4.64K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:4.64k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
MCR10EZHF4641详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 4.64K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:4.64k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 51.1K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- FET - 单 ON Semiconductor TO-220-3 MOSFET N-CH 60V 12A TO-220AB
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 45.3K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0201(0603 公制) RES 3.3K OHM 1/20W 1% 0201 SMD
- 过时/停产零件编号 Texas Instruments FLASH EMULATION TOOL
- AC DC 转换器 Iccnexergy 径向 POWER SUP MEDICAL 100W 24V 4.2A
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 39POS SKT
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 244-MDIMM MODULE DDR2 256MB 244MDIMM VLP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 511K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 内电路编程器、仿真器以及调试器 Texas Instruments KIT PROG/DEBUG MSP430U 40PIN
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0201(0603 公制) RES 33 OHM 1/20W 1% 0201 SMD
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can - SMD CAP ALUM 68UF 100V 20% SMD
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 39POS JAM NUT W/SKT
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 240-DIMM MODULE SDRAM DDR2 256MB 240DIMM
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 523 OHM 1/4W 1% 1206 SMD